本章では、2.5D/3D実装技術やチップレットアーキテクチャに関連する
パッケージ設計・実装・信頼性 の要素を体系的に解説します。
SoCのモノリシック統合から脱却し、異種集積による柔軟な設計とスケーラビリティを可能にする技術群です。
| 節番号 | ファイル名 | 内容概要 |
|---|---|---|
| 2.1 | f2_1_overview.md | チップレット化の背景と技術潮流 |
| 2.2 | f2_2_25d_pkg.md | 2.5D実装技術（CoWoS, インターポーザ） |
| 2.3 | f2_3_3d_pkg.md | 3D積層技術（TSV, hybrid bonding） |
| 2.4 | f2_4_pkg_case_study.md | 商用事例（AMD, Intel, Appleなど） |
| 2.5 | f2_5_design_challenges.md | 熱設計・テスト・タイミング課題 |
| 番号 | ファイル名 | 内容概要 |
|---|---|---|
| A2.1 | appendixf2_01_pkg_term.md | 実装構造と分類一覧 |
| A2.2 | appendixf2_02_pkg_materials.md | パッケージ材料と用途分類 |
| A2.3 | appendixf2_03_pkg_stackup.md | インターポーザやRDLの積層構造 |
| A2.4 | appendixf2_04_pkg_ifstandard.md | 標準インタフェース（UCIe等）と技術動向 |
| A2.5 | appendixf2_05_pkg_reliability.md | 信頼性・実装上の課題と対策 |
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