本章では、製品品質を守る量産工程に焦点を当てる。
ウエハ製造後の検査・モニタリング・解析・実装・出荷判定まで、量産現場で実際に行われる業務の全体像を解説する。
不良を市場に出さないこと。これが量産現場における最大の責任である。
各工程がその責任を果たすことで、製品としての信頼性と社会的信用が確保される。
| 節 | タイトル | 内容概要 |
|---|---|---|
| 6.1 | ETEST：工程モニタリングとフィードバック | スクライブ領域のTEG測定により、VthやIdなど素子の特性を確認し、工程状態を評価する |
| 6.2 | ウエハテスト：製品品質の見極めと流出防止 | リーク電流、消費電流、機能検査を通じて不良チップを確実に除去。不良流出を防ぐ「量産の盾」として機能 |
| 6.3 | 不良解析：物理解析による原因究明 | OBIRCHやFIB、剥離解析などを用い、不良箇所の特定と構造的原因の追究を行う |
| 6.4 | パッケージ工程：実装と信頼性確保 | パッケージ方式（COF含む）や実装条件に基づき、安定的な製品実装と歩留まりの維持を図る |
| 6.5 | ファイナルテスト：最終品質判定 | パッケージ後の全数検査により、市場に出荷すべき製品のみを選別。不良流出を防ぐ最終関門となる |
| 6.6 | 信頼性試験と製品出荷 | 焼きなまし（バーンイン）、温度サイクル、寿命予測、トレーサビリティ、出荷管理の最終確認工程 |