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6.5 ファイナルテスト：最終品質判定

パッケージ後の製品は、市場に出荷される直前の最終検査（ファイナルテスト）を受ける。
この工程では、出荷可能な製品だけを選別し、不良流出を完全に防ぐ最後の関門として機能する。

🎯 ファイナルテストの目的

実装後の再検査（パッケージ起因不良の検出）
長期信頼性や外部ストレスに耐える製品の選別
顧客要求仕様を満たす性能確認（IV特性・スピード・消費電力など）
製品の分類（スピードグレード、動作電圧別など）

🧪 主なテスト項目

項目	内容
電気特性検査	IV特性、スレッショルド、動作マージンなど
機能検査	論理動作、アドレス応答、タイミング検証
AC特性検査	スピード分類、セットアップ・ホールド確認
IDDQ検査	消費電流による回路異常検出
ストレス検査（オプション）	温度・電圧ストレス条件での安定性確認

🛠️ テスト装置と分類

ハンドラ：温度制御付きで、複数パッケージを自動搬送する装置
ローダ／ソーター：テスト結果に応じて、分類・ソートを行う
テストプログラム：製品種別・品番・スペックに応じた専用設計が必要

🔁 製品のランク分け（Binning）

ファイナルテストでは、単なる合否判定だけでなく、製品特性に応じたランク分け（binning）が行われる。
これは、同一設計・同一プロセスから得られた製品を、電気的特性や性能で分類し、用途や価格に応じて使い分ける技術である。

Bin	内容	出荷対応
Bin 1	フルスペック合格（High Grade）	高速製品／上位グレード
Bin 2	スピードや電圧範囲で制限あり	標準品として出荷
Bin 3	低電圧動作・省電力特性重視	モバイル・低消費用途
Bin 5	テスト不合格	廃棄またはFA対象
Bin 7	一部機能限定・用途制限品	社内利用・研究用途など

※ Bin番号は製品や企業によって異なる。

⚠️ 注意点とリスク

パッケージ起因の不良（ワイヤ断線、樹脂クラック）はウエハテストでは検出不可
出荷仕様の誤設定やプログラムミスにより、不良品が市場流出するリスク
ID管理・製品トレーサビリティの徹底が必要

📚 教材上の意義

ファイナルテストは、単なる検査ではなく製品としての社会的責任を問う工程である。
設計・製造・実装すべての結果がここで可視化され、最終的に市場へ出るか否かが決まる。
「動作するか」だけではなく、「仕様通りに確実に動作するか」を見極める、品質保証の最終工程である。