インクジェット製造技術ディレクトリ
This directory archives manufacturing and process-related documentation focused on inkjet technologies.
It includes technical summaries and reconstructions based on public information such as thin-film piezoelectric MEMS, CMOS integration, and implementation examples.
本ディレクトリでは、ラピスセミコンダクタの公開情報に基づき、薄膜ピエゾアクチュエータやMEMS構造、CMOS混載プロセスの技術資料をアーカイブします。
lapis_pzt_fab.md
→ Overview of LAPIS Semiconductor’s publicly disclosed thin-film PZT MEMS technology (e.g., sputtering, SOI, CMOS integration)
→ ラピスセミコンダクタの公開資料に基づくPZT薄膜MEMS技術紹介（スパッタ法、SOI、CMOS混載など）
lapis_pzt_flow_hypothetical.md
→ Educationally reconstructed process flow for 0.35μm high-voltage CMOS with integrated PZT, based on public technical data and inferred steps
→ 公開技術情報と技術的推定に基づく、0.35μm 高耐圧CMOS + PZT混載プロセスフローの教育的再構成
Understand gate oxide thickness (Tox) design for high-voltage operation
高耐圧動作における酸化膜厚（Tox）設計の理解
Techniques for thick PZT formation using divided sputtering + annealing
分割スパッタとアニールによる厚膜PZT形成技術
Relevance of Si(111) substrate for anisotropic etching and MEMS cavity control
Si(111)基板の選定とMEMS構造形成との整合性
Insights into thermal design, drive voltage, and integration of MEMS with CMOS logic
放熱設計・駆動電圧・MEMSとCMOSロジックの統合設計に関する知見
⚠ These documents are reconstructed for educational purposes based solely on publicly available sources.
⚠ 本資料群は、公開情報のみに基づく教育的再構成であり、実際の製造フローとは異なる可能性があります。
Further additions on other inkjet MEMS structures and drive systems are planned.
今後、他のインクジェットMEMS構造や駆動系プロセス事例も順次追加予定です。