Thin-Film Piezoelectric MEMS Technology by LAPIS Semiconductor
ラピスセミコンダクタ(旧OKIセミコンダクタ、現ROHMグループ)は、スパッタ法によるPZT(Pb(Zr,Ti)O₃)薄膜のMEMSアクチュエータ形成技術を開発し、一部ファンドリサービスとして公開していた。本技術は、SOI基板を用いたMEMS構造と組み合わせることで、マイクロポンプやスピーカー、インクジェットなど幅広い応用が可能である。
LAPIS Semiconductor (formerly OKI Semiconductor, now part of the ROHM Group) developed and partially offered foundry services for PZT thin-film MEMS actuator technology using sputtering deposition. This technology combined PZT with SOI-based MEMS structures, enabling a range of applications such as micropumps, micro-speakers, and inkjet actuators.
Passivation
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Top Electrode (Pt)
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PZT Thin Film
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Bottom Electrode (Pt/Ti)
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SiO₂ Insulator
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MEMS Structure (SOI handle Si)
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CMOS Layer (optional)
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Silicon Substrate
項目 / Item | 内容 / Details |
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材料構成 / Material | PZT (Pb(Zr₀.₅₂Ti₀.₄₈)O₃) |
堆積法 / Deposition | RFスパッタ法 / RF Sputtering |
下地電極 / Bottom Electrode | Pt/Ti スパッタ堆積 |
アニール条件 / Annealing | Rapid Thermal Anneal (~600°C) |
対応基板 / Substrate | SOI / Si / CMOS-on-MEMS |
構造特性 / Characteristics | 多層積層対応、微細構造形成可能 |
This is a valuable case study of integrating thin-film piezoelectric materials with CMOS-compatible MEMS structures, using sputtering as a practical PZT deposition method. Suitable for educational purposes in inkjet and actuator design.
🔍 本ページは、これら公開情報を元に教育的目的で構成された技術紹介であり、非公開の設計・工程詳細は含みません。