薄膜ピエゾMEMS技術：ラピスセミコンダクタのファンドリ展開

Thin-Film Piezoelectric MEMS Technology by LAPIS Semiconductor

📘 概要 / Overview

ラピスセミコンダクタ（旧OKIセミコンダクタ、現ROHMグループ）は、PZT（Pb(Zr,Ti)O₃）薄膜を用いたMEMSアクチュエータ形成技術を開発し、公開ファンドリサービスの一部として提供していた。
SOI基板を活用したMEMS構造と組み合わせることで、マイクロポンプ、スピーカー、インクジェットアクチュエータなどへの応用が可能である。

LAPIS Semiconductor (formerly OKI Semiconductor, now part of the ROHM Group) developed and partially offered foundry services for PZT thin-film MEMS actuator technology using sputtering.
By integrating with SOI-based MEMS structures, applications such as micropumps, micro-speakers, and inkjet actuators were enabled.

🔧 技術構造 / Technology Structure

       Passivation Layer
           │
       Top Electrode (Pt)
           │
       PZT Thin Film
           │
     Bottom Electrode (Pt/Ti)
           │
        SiO₂ Insulator
           │
     MEMS Structure (SOI handle Si)
           │
       CMOS Layer (optional)
           │
       Silicon Substrate

🧩 特徴 / Features

項目 / Item	内容 / Details
材料構成 / Material	PZT (Pb(Zr₀.₅₂Ti₀.₄₈)O₃)
堆積法 / Deposition	RFスパッタ法 / RF Sputtering
下地電極 / Bottom Electrode	Pt/Ti スパッタ堆積
アニール条件 / Annealing	Rapid Thermal Anneal (~600 °C)
対応基板 / Substrate	SOI / Si / CMOS-on-MEMS
構造特性 / Characteristics	多層積層対応、微細構造形成可能

🏭 応用例 / Application Examples

インクジェットアクチュエータ / Inkjet actuators
MEMSスピーカー / MEMS speakers
マイクロポンプ / Micropumps
センサ駆動部 / Sensor actuators
ジャイロMEMS / Gyroscopic MEMS

🎓 教育的意義 / Educational Relevance

CMOS集積と両立する 薄膜圧電構造の好例
スパッタ法によるPZT堆積の応用実例
MEMS × インクジェット応用の教材設計に活用可能

This case demonstrates integration of thin-film piezoelectric materials with CMOS-compatible MEMS structures, showcasing sputtering as a practical PZT deposition method.
It serves as a valuable educational reference for inkjet and actuator design.

📎 公開情報出典 / Public Information References

SEMICON Japan 2010–2012 技術展示資料
ROHM技術展示パネル（マイクロアクチュエータ紹介）
LAPIS Semiconductor 公開パンフレット（アーカイブ）

🔍 本ページは公開情報をもとに教育的目的で再構成された技術紹介であり、非公開の設計・工程詳細は含まれていません。

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