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🧩 レイアウトにおけるESD設計の工夫

ESD保護素子の設計だけでは不十分であり、物理レイアウト上で適切な配置・接続パスを確保することがESD耐性を左右します。
高電流を逃がすには、「**広い配線パス」「短い距離」「確実な接地」」が必要です。

このセクションでは、ESD設計におけるレイアウト技術の要点を解説します。

[I/Oパッド]──[ESD素子]──[制限抵抗]──[本回路]

Top View（例）：

┌──────────────┐
│  P+ GND Ring │ ← 接地
│              │
│  ESD Device  │ ← 内部素子
│              │
│  N+ VDD Ring │ ← 保護電圧
└──────────────┘

項目	内容	設計意図
配線幅	ESD電流に耐える太さ（数μm以上）	熱損傷防止
接地経路	GND/VSSへの短距離接続	電位上昇防止
シールド	ESD電界が隣接回路に及ばないようにメタルシールド	ノイズ抑制
対称性	双方向I/Oでは左右対称な構成	保護性能の均等化