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4.1 教材としてのMOS寸法と対象プロセス

本節では、sky130 や 0.18µm などのプロセス技術において用いられる
MOSトランジスタの基本寸法とその教育的意味について整理します。


🎯 対象プロセスとその特性

プロセス 実効ノード 特徴 教材としての利点
sky130 約130nm相当 オープンPDK、PDモデル完備、MPW可能 無償で設計・評価が可能、実装可能性が高い
0.18µm 180nm 商用PDK(TSMC, X-Fab等)、教育IPが豊富 モデルが安定、設計自由度が高い

📌 どちらも、FinFET以前のプレーナ型MOS構造であり、構造観察と設計が直感的に学べる。


📐 寸法規模の例(W/L, Lmin)

項目 sky130 0.18µm
最小ゲート長 $L_{\text{min}}$ 約150nm 約180nm
推奨ゲート幅 $W$ 数µm〜数10µm 同左
LDD構造 対応(構造非公開) 一般的に採用

教材では、W/L比の制御によるId特性の変化や、遅延・リークとの関係を体験的に学ぶことができる。


📘 MOS寸法と教材テーマの関係

教材テーマ 寸法との関係
Id-Vg, Id-Vd カーブ測定 W/L 比が gm や Vth に与える影響を確認
デジタル論理回路の遅延 Lmin 短縮により遅延短縮 vs. リーク増加
アナログ回路のgm制御 幅Wを広げることでトランスコンダクタンス制御
バラつきと信頼性評価 小W・小Lでばらつき顕著に(Monte Carlo解析へ)

🧠 教育上の注意点と利点


🔄 今後への接続

次節では、これらの寸法要素を踏まえて、MOSトランジスタの
電気的な基本特性(Vth, gm, Id特性, サブスレッショルド挙動など)を定量的に理解します。

👉 4.2 MOSトランジスタの動作原理と特性 に進みます。