topics: [“半導体”, “CFET”, “チップレット”, “SystemDK”, “設計方法論”]
CFET以降の議論では、
しばしば次のような問いが投げかけられます。
「CFETの次のトランジスタ構造は何か?」
しかし、前章で整理した通り、
2040年に向けた現実解は
新しい素子構造の連続的発明ではありません。
むしろ本質は、
素子をどう作るかではなく、
どこまで“設計として成立させられるか”
という問いへと移行しています。
本稿では、
Post-CFET時代に必然的に要求される SystemDK 的設計手法と、
チップレット前提の世界観を整理します。
CFETは、
を極限まで押し詰めた構造です。
その結果、
次のような制約が構造的に不可避となります。
これは「技術が未熟だから」ではなく、
単一チップ内で素子を積み上げるという思想そのものの限界です。
つまり、
CFET以降、
“チップの中で全部やる”という前提が崩れる
ということです。
この制約に対する現実解が、
Chiplet / 3D Integration / 異種統合です。
ただし重要なのは、
チップレットは
だという点です。
チップレット化によって、
が可能になります。
しかし同時に、
「どこに何を置いたか」
が性能・信頼性を決定する世界
へと設計問題は変質します。
このような 設計空間の複雑性を扱うために、
SystemDK という思想が必要になります。
(詳細は → https://samizo-aitl.github.io/Edusemi-v4x/f_chapter2a_systemdk/)
従来の設計フローは、
を中心に構築されてきました。
しかしチップレット時代では、
以下が最初から設計変数になります。
これらは、
です。
ここで初めて、
SystemDK(System Design Kit) 的な設計思想が不可欠になります。
(SystemDK の詳細章はこちら → https://samizo-aitl.github.io/Edusemi-v4x/f_chapter2a_systemdk/)
SystemDK は単なるツール群ではありません。
それは、
を 同じ設計空間で扱うための枠組みです。
SystemDK が前提とするのは、
という設計姿勢です。
Post-CFET時代では、
SystemDK を持たない設計は、
初期段階で破綻する
と言っても過言ではありません。
この世界で設計者に求められるのは、
です。
具体的には、
といった判断を、
設計初期に下せることが価値になります。
それはもはや、
回路設計者でも、
デバイス技術者でもない
System設計者の役割です。
Post-CFET時代とは、
「次のデバイスを待つ時代」ではなく、
「設計が追いつくかを問われる時代」
なのです。
本記事は以下の教材構成・設計思想を前提に整理されています。
Edusemi-v4x:CFETまでの構造進化教材
https://samizo-aitl.github.io/Edusemi-v4x/f_chapter1_finfet_gaa/
特別編:SystemDK における熱・応力・ノイズ設計制約
https://samizo-aitl.github.io/Edusemi-v4x/f_chapter2a_systemdk/
これらはすべて、
「作れるか」ではなく
「成立させられるか」
という問いに基づいています。