🔬 01_semiconductor / 半導体|記事一覧
📘 デバイス物理・構造編(〜Post-CFET)
本セクションでは、MOSデバイス構造の変遷を
短チャネル効果・電界制御・配線制約などの物理要因から整理する。
世代比較ではなく、構造変更が必要になった理由を対象とする。
- 01. Planar SCE Problem|プレーナMOSの短チャネル効果
- 02. FinFET Structure|FinFET構造と電気的特徴
- 03. Weff Concept|有効チャネル幅 Weff の考え方
- 04. GAA Structure|GAA(Gate-All-Around)構造
- 05. CFET Challenge|CFETが抱える技術課題
- 06. Post-CFET|Post-CFET時代の本質(次はデバイスではない)
🧭 設計方法論・抽象化
本セクションでは、
物理制約をどの設計レイヤで扱うかという設計方法論を扱う。
デバイス・回路・システム間の役割分担と前提条件を整理する。
🛠 設計・モデリング・EDA編
本セクションでは、
設計に用いられる モデル・パラメータ・EDAの前提条件を整理する。
モデルが表現する範囲と、表現しない範囲を明確にする。
🔁 OpenLane / RTL → GDS フロー
本セクションでは、
オープンソースEDAを用いた RTLからGDSまでの具体的フローを扱う。
自動化可能な工程と、設計者判断が必要な工程を区別して説明する。
- 09. OpenLane Minimal Flow|最小RTL→GDSフロー
- 10. OpenLane Control ASIC|制御ASICのRTL→GDS
- 11. OpenLane2 SRAM Hard Macro|SRAMハードマクロ統合
- 12. OpenLane1 Setup|OpenLane v1 環境構築
- 13. OpenLane2 Setup|OpenLane v2 環境構築
- 14. OpenLane PDK|PDK構造と使い方
🧠 OpenLane 設計思想・現実・運用(Phase 1–3 + Appendix)
上記フローを 破綻させずに使い切るための思想編。
環境 → 物理 → タイミング → 運用の因果関係を整理する。
- 23. OpenLaneは環境で9割決まる|Environment Survival
- 24. 自動フローは魔法ではない|Physical Design Reality
- 25. STAは嘘をつくのか?|Integration & Timing Truth
- 26. 壊さず使い続ける運用技術|Operational Rules & Appendix
🧱 Legacy Technology|半導体技術史・故障と判断の記録
本セクションでは、1990年代後半〜2000年代初頭の実製品を対象に、
- 🧪 観測された故障現象
- 🧬 対応する物理要因
- 📉 歩留まり回復の範囲と限界
- 🧭 継続/撤退の判断
を 事実ベースで整理する。
現行技術への適用やノウハウ展開は目的としない。
- 15. Legacy Technologyとは何か|物理に支配されていた時代の失敗記録
- 16. 0.25µm DRAM Pause Refresh異常|観測された現象
- 17. 0.25µm DRAM Pause Refresh異常|物理的正体
- 18. PSRAMは何を狙ったメモリだったのか|DRAM流用という前提
- 19. PSRAMで何が起き、なぜ終わったのか|Pause×Disturbの現実
🧪 テスト・品質・不良解析
本セクションでは、量産工程における
工程モニタリング・製品選別・不良原因究明を扱う。
ETEST → WAT → FA という流れで、品質ループ全体を整理する。
- 20. ETESTとは何か|工程ばらつきを定量的に監視する評価工程
- 21. ウエハテストはなぜ最後の防衛線なのか|不良を選別する評価工程
- 22. 不良解析(FA)とは何を決める仕事なのか|是正対象を確定する技術
🔎 本シリーズの読み方(目的別)
-
📘 デバイス物理と設計前提を確認したい場合
→ 01 → 06 → 07 → 08
(Planar / FinFET / GAA / CFET の物理背景から、
SystemDK と SemiDevKit による設計前提の確立まで) -
🛠 EDA・設計フローを把握したい場合
→ 08-01 → 08-03 → 08-05 → 00 → 12 → 09 → 10 → 11 → 13 → 14
(モデル前提・V–I表現を理解した上で RTL→GDS フローを追う) -
🧱 実製品での故障と判断を確認したい場合
→ 15 → 16 → 17 → 18 → 19
(Legacy 技術における観測事実と判断の記録) -
🧪 量産における品質管理と判断フローを理解したい場合
→ 20 → 21 → 22
(ETEST による工程監視、WAT による選別、
FA による原因断定と是正判断) -
🧠 OpenLane を破綻させずに使いたい場合(設計思想・現実・運用)
→ 23 → 24 → 25 → 26
(環境構築 → 物理設計の限界 → タイミングの真実 → 運用と再現性)
🎯 本シリーズの対象範囲
- 🧪 半導体デバイス物理
- 🧭 設計方法論・抽象化
- 🛠 EDAフロー
- 🧱 実製品における故障と判断(Legacy)
以下は扱わない。
- 🚫 現行量産プロセスの詳細条件
- 🚫 再現可能な製造レシピ
- 🚫 特定企業の機密情報
🔚 Closing
本インデックスは、
半導体技術を複数の観点(物理・設計・ツール・実製品)から
横断的に参照するための一覧である。