901.【設計】送電線・鉄塔点検ドローンSkyEdge：差別化を仕様で固定する
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送電線・鉄塔点検ドローン SkyEdge
🧭 差別化を「思想」ではなく「仕様」で固定する
ドローンによる送電線・鉄塔点検は、すでに珍しい技術ではありません。
多くの機体が「高解像カメラ」「AI検出」「自動飛行」を謳っています。
しかし現場では、次の問いが必ず残ります。
それは点検として“成立”しているのか？
本記事では、空想設計ドローン SkyEdge を例に、
差別化ポイントを曖昧な思想ではなく、数値仕様として固定する方法を示します。
❓ 1. なぜ「撮れるドローン」は差別化できないのか
既存の送電線点検ドローンの多くは、価値を以下に置いています。
- 撮影効率の向上
- 人手削減
- AIによる異常検出
しかし点検業務において本当に求められているのは、
- 同じ場所を
- 同じ条件で
- 時系列で比較できること
です。
動画が綺麗でも、前回と比較できなければ点検になりません。
SkyEdge は、この一点に差別化軸を置きます。
🎯 2. 差別化①：再現性を数値で保証する
再現飛行・撮影幾何仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 位置再現誤差 | ≤ ±0.5 m |
| 姿勢再現誤差 | ≤ ±0.3°（roll / pitch / yaw） |
| 撮影距離 | 5–30 m（自動保持） |
| 撮影角度ばらつき | ≤ ±2° |
| 再訪前提 | 月次〜年次差分 |
「ほぼ同じ画角で撮れる」ことを仕様として保証することで、
前回との差分比較が成立します。
📐 3. 差別化②：CMOSを“測れるセンサ”として定義する
可視CMOS（主カメラ）
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 解像度 | 20–24 MP |
| シャッタ | グローバルシャッタ（必須） |
| センササイズ | 1インチ級 |
| レンズ歪み | ≤ 1%（校正前提） |
| フレームレート | 10–20 fps |
| 被写体分解能 | ≤ 0.5 mm @ 10 m |
| 同期 | IMU・距離とHWタイムスタンプ同期 |
ここで重要なのは、「高画質」ではなく
欠陥寸法が推定できる画像であることです。
🌡️ 4. 差別化③：IRは“裏取り専用”に限定する
熱赤外（IR）
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 解像度 | 640×480 |
| 温度分解能 | ≤ 0.05 ℃ |
| 観測距離 | 5–25 m |
| 動作 | Duty制御（常時ON不可） |
| 役割 | 接続部・クランプの異常発熱確認 |
IRを主役にしないことで、
- 誤検出
- 説明不能なAI判定
を避け、点検報告として通る証拠を残します。
⏱️ 5. 差別化④：全センサの時刻同期を前提にする
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 時刻同期精度 | ≤ 1 ms |
| ログ単位 | フレーム単位 |
| データ構成 | 可視 / IR / IMU / 距離の完全同期 |
SkyEdgeでは
「AIが異常と言った」ではなく「前回との差がこれだけある」
という説明を最終アウトプットにします。
🧠⚡ 6. 半導体構成で差別化を裏付ける
65nm FDSOI（知能・画像）
- 画像補正・幾何補正
- 欠陥候補抽出（軽量推論）
- 再現飛行制御・時刻管理
- ログ・通信
消費電力
- 点検時：1–2 W
- スタンバイ：< 100 mW
0.35µm LDMOS（駆動・電源・AMS）
- モータ・ジンバル駆動（高V–I）
- PMU（自己発電入力含む）
- 電流・電圧・温度監視
- OVP / OCP / OTP / UVLO
- フェイルセーフ遮断
「壊れない」「暴走しない」を回路で保証する役割です。
🔋 7. 自己発電の位置づけを明確に切る
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 平均発電 | 10–100 mW |
| 用途 | 待機監視・準備・安全余裕 |
| 飛行電力 | 使用しない |
| 蓄電 | スーパーキャパ＋二次電池 |
自己発電は「飛ぶため」ではなく、
稼働率と安全性を上げるための設計要素です。
📊 8. 差別化KPI（点検としての成立条件）
- 再現撮影成功率：≥ 95%
- 差分比較成立率：≥ 90%
- IR裏取り一致率：≥ 85%
- 点検レポート自動生成率：≥ 80%
AI精度○%ではなく、点検として成立する確率を指標にします。
🧩 9. まとめ
SkyEdge の差別化は、特別なAIや派手な飛行性能ではありません。
送電線を「撮る」のではなく、
劣化を「同じ条件で測り続ける」こと。
その思想を、すべて 数値仕様として固定しました。
これが、インフラ点検で真正面から戦わずに勝つ方法です。
※ 本記事は空想設計を含みますが、
各仕様は実際の点検業務・半導体設計を前提に構成しています。