2a.6 物理制約のトレードオフ設計

2a.6 Trade-off Design for Physical Constraints


📘 概要|Overview

本節では、SystemDKにおける複数の物理制約(熱・電気・機械・EMIなど)を同時に考慮した
トレードオフ設計(Constraint Trade-off Design)の基本指針を解説します。

This section explains basic principles of constraint trade-off design,
which addresses multiple physical domains (thermal, electrical, mechanical, EMI) concurrently in SystemDK.

パッケージ設計・SoC配置・配線構成などの実装レイヤでは、
単一制約の最適化が他領域で不具合を生むことが多く、バランス重視の設計が求められます。


🔁 代表的なトレードオフ例|Representative Trade-offs

領域A 領域B トレードオフ内容 対策例
熱放熱(Thermal) EMI/EMC メタル板による熱拡散 vs 放射ノイズ増加 導電性フィルム、接地設計最適化
SI(信号整合) PI(電源整合) リターンパス最短化 vs プレーン分割によるノイズ GNDスティッチ、マルチレイヤGND
応力緩和 放熱性 柔軟バッファ層 vs 熱伝導率低下 サーマルバッファ材の選定
配線密度 熱拡散 高密度配線 vs 層間熱流妨害 熱ビア配置、レイヤ構成最適化
EMI対策 高速信号 終端・抑制フィルタ vs シグナルディグレ 差動伝送、スルーレート制御

📐 トレードオフ設計のフレームワーク|Design Framework for Trade-offs

  1. Constraint Mapping(制約可視化)
    • 各ドメインの制約因子と影響範囲を構造図にマッピング
    • e.g. 熱源、信号経路、応力集中、GNDループ
  2. Conflict Detection(衝突検出)
    • 同一領域に複数制約が交差していないか検証
    • FEMやEMCシミュレーションによる定量評価
  3. Priority Decision(優先順位決定)
    • 信頼性・性能・製造性の観点から優先制約を明示
  4. Design Iteration(反復設計)
    • 設計ツールやパラメータ調整によりバランス設計を繰り返す

🛠 実装支援ツールとトレードオフ評価|Tools for Trade-off Evaluation

ツール / Tool 用途 / Purpose
ANSYS Icepak / Fluent 熱流解析(Thermal Simulation)
ANSYS SIwave / HFSS SI/PI/EMI電磁界解析
ABAQUS / COMSOL 応力分布シミュレーション
Cadence Sigrity / Allegro 多領域配線と制約設計
Constraint Map Sheet (CMS) 手動による制約設計ドキュメント表現(教育向け)

🎓 教育的メッセージ|Educational Message

「部分最適は全体不良」
複合制約の中で“ほどほどの最適”を見出す技術が、SystemDK設計力の核心。

“Local optimization leads to global degradation.”
The essence of SystemDK design lies in balancing conflicting constraints, not in optimizing each in isolation.


🔗 関連節|Linked Sections


📎 参考資料|References


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