📦 特別編 第2a章:SystemDKにおける熱・応力・ノイズ制約の設計対応

Special Chapter 2a: Design Handling of Thermal, Stress, and Noise Constraints in SystemDK


📘 概要|Overview

本章では、Chiplet時代の実装設計における最上位設計キットである
System Design Kit(SystemDK) の概念と、その中核をなす
物理制約(SI/PI、熱、応力、EMI/EMC) の設計的取り扱いを解説します。

This chapter introduces the concept of the System Design Kit (SystemDK) and how to design under key physical constraints, including Signal/Power Integrity, thermal management, mechanical stress, and EMI/EMC.

これらの要素は単独ではなく相互に影響し合うため、統合的かつ階層的な設計管理が求められます。SystemDKはその設計判断の基盤です。


📚 節構成|Section Structure

番号|No ファイル名|Filename タイトル|Title
2a.1 f2a_1_systemdk_overview.md SystemDKの全体像と設計階層
Overview and Hierarchy of SystemDK
2a.2 f2a_2_sipi.md SI/PIとPDN構造
Signal/Power Integrity and PDN Design
2a.3 f2a_3_thermal.md 熱拡散と材料分布
Thermal Behavior and Material Distribution
2a.4 f2a_4_mechanical.md 実装応力と界面信頼性
Mechanical Stress and Interface Reliability
2a.5 f2a_5_emi_emc.md EMI/EMC設計原則
Principles of EMI/EMC Design
2a.6 f2a_6_constraint_tradeoff.md 制約の連成とトレードオフ設計
Constraint Interdependency and Trade-offs
2a.7 f2a_7_systemdk_poc.md 統合PoC演習課題
SystemDK-Based PoC Exercise
2a.8 f2a_8_chiplet_example_gaa_ams_mram.md チップレット統合事例(GAA / AMS / MRAM)
Chiplet Integration Example: GAA / AMS / MRAM
2a.9 f2a_9_evaluation_methods.md 物理制約の評価手法
Evaluation Methods for Physical Constraints
2a.10 f2a_10_design_flow.md SystemDKに至る設計フロー
Design Flow Leading to SystemDK

🎯 本章の意義|Educational Significance


🚀 SystemDK PoCマニュアル|SystemDK PoC Manual

📦 SystemDKに基づくPoCマニュアル(GAA / AMS / MRAM統合設計)
🔗 ➡️ PoC/README.md を開く(Go to PoC Manual)

SystemDKの物理制約管理を実地で体験する演習教材です。
実装対象:GAAトランジスタ、AMS回路、MRAMモジュールを含む統合設計


🔗 関連章との接続|Linked Chapters


👤 著者・ライセンス|Author & License

項目|Item 内容|Details
著者|Author 三溝 真一(Shinichi Samizo)
GitHub Samizo-AITL
Email shin3t72@gmail.com
ライセンス|License MIT License(再配布・改変自由)
Redistribution and modification allowed

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