🚀 1. なぜSystemDKによるPoCか？
1. Why a PoC Using SystemDK?
🎯 背景と目的｜Background & Objective
近年のSoC開発は、モジュールの複雑化・異種統合・パッケージ制約の増加により、
従来の「RTL→レイアウト→GDS」フローでは設計整合性が保てなくなりつつある。
特に以下のような制約の物理的相互依存性が無視されがちである：
- SI/PI と EMI のトレードオフ
- 熱伝導とパッケージ層設計の整合
- バンプ応力とピン配置の干渉
この状況に対して、System Design Kit（SystemDK）は、
従来設計に“制約統合”と“構造再利用”の概念を導入するための設計アーキテクチャである。
SoC and chiplet-based integration now face intertwined physical constraints
(SI/PI, thermal, stress, EMI) that cannot be addressed in isolation.
SystemDK provides a unified constraint-aware architecture for managing these issues.
🔍 なぜPoCが必要か？｜Why Do We Need a PoC?
SystemDKの価値を確認し、教育・設計運用への導入を進めるには、以下のような
PoC（Proof of Concept）としての具体設計演習が不可欠である：
| 観点 | PoCでの確認事項 |
|---|---|
| 制約設計の可視化 | 熱/SI/PI/EMIの干渉関係を図やマップとして見える化 |
| レイアウト設計への反映 | 制約に基づいた物理配置・電源配線・バンプ設計 |
| 評価・解析の反復性 | FEM結果とRTL再設計の関係性を示す |
| 教材化・再利用性 | 複数のPoC間で共通制約テンプレートを利用可能に |
🧭 SystemDK PoCの特徴｜Key Characteristics of This PoC
- チップレット構成（GAA / AMS / MRAM）による異種機能ブロック統合
- FPGAボードによる実機動作検証 + FEM解析
- 解析結果をBRDK / IPDK / PKGDK / SystemDKへ再展開
- 統合設計の再利用可能性と設計判断のトレーサビリティを確認
This PoC bridges real-world evaluation (FPGA + FEM) with SystemDK-based design kit refinement.
It provides a reusable and analyzable structure across multiple chiplet integration scenarios.
🔄 教育・設計への展開｜Implication for Education & Design
SystemDK PoCは、以下のような実務設計と教育教材の橋渡しを目指す：
| 領域 | 展開内容 |
|---|---|
| 教育 | 制約設計、トレードオフ評価、構造的思考の教材化 |
| 設計 | 設計キットベースの構造設計と再利用の導入 |
| 社会実装 | 統合PoCを地域技術や大学シーズへ展開する足がかり |
📘 本章のまとめ｜Conclusion
SystemDK PoCは、「制約を見える化し、構造的に再利用できる設計思想」を
具体設計・評価・解析を通じて体得することを目的とする。
これは単なるPoCではなく、未来の設計基盤と教育基盤を接続するプロトタイプである。
This PoC is not just a technical validation.
It’s a prototype that connects future constraint-aware design frameworks with education and implementation.