🧩 特別編 第2章：チップレットと先端パッケージ技術
Special Chapter 2: Chiplets and Advanced Packaging
📌 概要｜Overview
本章では、2.5D/3D実装技術やチップレットアーキテクチャに関連する
パッケージ設計・実装・信頼性 の要素を体系的に解説します。
This chapter systematically explains package design, implementation, and reliability
related to 2.5D/3D integration and chiplet architectures.
SoCのモノリシック統合から脱却し、異種集積による柔軟な設計とスケーラビリティを可能にする技術群です。
These technologies enable flexible design and scalability through heterogeneous integration,
moving away from monolithic SoC integration.
📚 節構成｜Main Sections
| 番号｜No | ファイル名｜Filename | 内容概要｜Description |
|---|---|---|
| 2.1 | f2_1_overview.md | チップレット化の背景と技術潮流｜Background and technology trends |
| 2.2 | f2_2_25d_pkg.md | 2.5D実装技術（CoWoS, インターポーザ）｜2.5D integration technologies (CoWoS, interposer) |
| 2.3 | f2_3_3d_pkg.md | 3D積層技術（TSV, hybrid bonding）｜3D stacking (TSV, hybrid bonding) |
| 2.4 | f2_4_pkg_case_study.md | 商用事例（AMD, Intel, Appleなど）｜Commercial cases (AMD, Intel, Apple, etc.) |
| 2.5 | f2_5_design_challenges.md | 熱設計・テスト・タイミング課題｜Thermal, test, and timing challenges |
🧾 補足資料｜Appendices
| 番号｜No | ファイル名｜Filename | 内容概要｜Description |
|---|---|---|
| A2.1 | appendixf2_01_pkg_term.md | 実装構造と分類一覧｜Packaging structure and classification |
| A2.2 | appendixf2_02_pkg_materials.md | パッケージ材料と用途分類｜Packaging materials and applications |
| A2.3 | appendixf2_03_pkg_stackup.md | インターポーザやRDLの積層構造｜Stackup of interposers and RDL |
| A2.4 | appendixf2_04_pkg_ifstandard.md | 標準インタフェース（UCIe等）と技術動向｜Interface standards (UCIe etc.) and trends |
| A2.5 | appendixf2_05_pkg_reliability.md | 信頼性・実装課題と対策｜Reliability and implementation challenges |
🎯 教材の位置づけと意義｜Significance of This Chapter
- 実装制約と設計の接点 を学ぶことで、回路設計とパッケージ設計の連携を理解
Learn the interface between implementation constraints and circuit design - 異種チップの 分割設計・分業・再利用性 の観点からSoC戦略を考察
Consider SoC strategies from the viewpoint of partitioned design, modularity, and reusability - 材料・構造・熱・信頼性など複合要素を含む 実践的設計力 の養成
Develop practical design capability that spans materials, structures, thermals, and reliability
👤 著者・ライセンス｜Author & License
| 項目｜Item | 内容｜Details |
|---|---|
| 著者｜Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| shin3t72@gmail.com | |
| ライセンス｜License | MIT License（再配布・改変自由） Redistribution and modification allowed |