🧬 1.4 FinFETとGAAの比較:構造・性能・設計影響の視点から

1.4 Comparison of FinFET and GAA: Structure, Performance, and Design Impacts


📘 概要 / Overview

本節では、FinFETGAA(Gate-All-Around)Multi-Nanosheet FETの間にある構造的・電気的・設計上の違いを体系的に比較し、それぞれの技術的優位性と限界を明らかにします。

This section provides a systematic comparison between FinFET and GAA devices, focusing on structural, electrical, and design aspects. Understanding these differences is essential for technology selection in advanced nodes.


🔹 1.4.1 ゲート構造とチャネル制御性

Gate Structure and Channel Control

項目 / Item FinFET GAA FET
ゲート包囲面 / Gate Coverage 3面(Top + Sides) 4面(All-Around)
チャネル制御性 / Control 良好(SS ~70 mV/dec) 優秀(SS ~60 mV/dec以下)
DIBL特性 / DIBL ~70 mV/V ~50 mV/V以下
オフリーク電流 / Ioff 数nA/µm 数百pA/µmまで低下可能

🏗 1.4.2 構造形成と製造難易度

Fabrication and Process Complexity

項目 / Item FinFET GAA FET
Fin形成 / Fin Formation STI上に立てる Si/SiGe積層 → 選択エッチでシート解放
ゲート形成 / Gate Formation 包囲性は高いが空洞なし 空洞内へのConformal成膜(ALD)必須
歪み導入 / Stress SiGe S/DやStress Liner シート構造そのものにストレス適用可
成膜均一性 / Film Uniformity 容易 困難(3D形状への制御要)

⚙️ 1.4.3 性能とスケーリング適性

Performance and Scaling Suitability

項目 / Item FinFET GAA FET
駆動能力 / Drive Current 高(Fin数で拡張) 高(シート数で拡張)
電圧依存性 / Vdd Sensitivity 中程度 低い(変動耐性も高)
スケーリング限界 / Scaling Limit 約5nm前後 2nm以下に最適化可能
次世代適応性 / Future Integration CFETに制約あり CFET統合に適応(N/P積層)

🧠 1.4.4 設計上の違い

Design Perspective

項目 / Item FinFET GAA FET
チャネル幅定義 / Width Definition Fin数(離散) シート数(離散)
セル構成 / Cell Units 2-Fin, 3-Fin など 3-sheet, 5-sheet など
PDK制約 / PDK Rules Finピッチ・高さ制約あり シート配置・リリース工程制約あり
配線影響 / Routing Impact Fin高さによる層間容量影響 シート層とBEOLのRC結合に注意

🔭 1.4.5 将来展望と技術選定指針

Future Outlook and Selection Criteria

観点 / Aspect FinFET GAA FET
実用ノード / Current Nodes 22nm〜5nm主流 3nm試作〜2nm量産期
技術成熟度 / Maturity 高(製造・設計確立) 発展途上(PDK・量産未成熟)
今後の発展性 / Evolution 改良止まり CFET, VTFET等へ進化可能
設計戦略 / Design Approach 既存Finセル継続 GAA特化セル構築が必要(非置換型)

🖼 図版リンク(予定 / Planned Diagrams)


✅ まとめ / Summary

FinFETとGAAは、いずれも微細化時代のゲート制御を支える3D構造であり、構造・性能・製造・設計の全側面で明確な違いを持ちます。
特にGAAは、次世代スケーリングやCFET・3D-IC技術との親和性が高く、2nm以降の戦略的選択肢となる存在です。

FinFET and GAA represent two key approaches to 3D gate control in advanced CMOS nodes. GAA, with its full gate wrap and nanosheet scalability, is poised to lead post-2nm integration, despite manufacturing complexity.


📘 本章はここまでです。補足資料は以下をご参照ください:


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