🧩 レイアウト実例とDRCルール適用事例
🧩 Layout Case Studies and DRC Rule Applications
📘 概要 | Overview
このセクションでは、レイアウト設計における代表的な実装例を通じて、
設計ルール(DRC)の実際の適用場面と意図を理解します。
This section introduces typical layout examples and shows how DRC rules are applied in practice.
DRCルールは抽象的に見えますが、物理的な構造や配置に落とし込むことで本質的な理解が深まります。
Although DRC rules may seem abstract, they become clearer when mapped to actual layout structures.
📐 実例①:インバータの手動レイアウト | Example 1: Inverter Layout (Manual Placement)
要素 / Element | 説明 / Description |
---|---|
Poly | ゲート構造(NMOSとPMOS間に配置) Gate structure placed between NMOS and PMOS |
Diffusion | P+/N+領域の拡張 → ソース・ドレイン形成 Extension of P+/N+ to form source/drain |
Metal1 | 信号・電源配線に使用 Used for signal and power routing |
Via | Poly〜M1、M1〜M2間などの層間接続 Inter-layer connections such as Poly–M1, M1–M2 |
GND/VDD | 上層Metalでリング状またはグリッド配置 Routed as rings or grids in higher metal layers |
📎 DRCルールのチェック項目 / DRC Checkpoints:
- PolyとDiffusion間の最小間隔とエンクロージャ(Enclosure)
Minimum spacing and enclosure between Poly and Diffusion - ContactのMetal1被覆(overhang)
Metal1 overhang of contacts - N+/P+間の分離距離(minimum spacing)
Minimum spacing between N+ and P+ regions - Well Tapの配置間隔と有無
Presence and spacing of well taps
🧪 実例②:Metal Fillあり・なしの比較 | Example 2: With and Without Metal Fill
状況 / Condition | 効果 / Effect | DRC適合性 / DRC Compliance |
---|---|---|
Fillなし No Fill |
CMP不均一 → 段差、露出不良 Uneven CMP → topography issues, exposure problems |
Density Rule 違反の可能性 Possible density rule violation |
自動Fillあり With Auto Fill |
局所密度の補正で平坦化効果 Improved planarization via local density adjustment |
CMP均一性向上・DRC Pass |
除外領域あり With Fill Exclusion |
クロック・高速信号周辺のノイズ影響を抑制 Reduces coupling around high-speed signals |
歩留まりと信号品質の両立 Balances yield and signal integrity |
🔍 実例③:Guard Ring配置の効果 | Example 3: Guard Ring Implementation
- 構造 / Structure:PMOS/NMOSを囲むN+/P+リング+Via+Metal1
N+/P+ ring with vias and Metal1 surrounding transistors - 目的 / Purpose:
- 🛡️ ラッチアップ防止(寄生電流の制御)
Prevents latch-up by controlling parasitic current paths - 🔌 電源・グランド間ノイズの隔離
Isolates power and ground noise
- 🛡️ ラッチアップ防止(寄生電流の制御)
- 設計工夫 / Design Considerations:
- 📐 面積節約のためストライプ状配置
Striped layout to save area - 🧩 アナログとデジタルの境界ブロックに配置
Placed at boundaries between analog and digital regions
- 📐 面積節約のためストライプ状配置
🧠 教材的補足 | Educational Notes
- DRCルールは単なる数値条件ではなく、“構造・配置・電気的リスク”に基づいている
DRC rules are based on physical structure, placement, and electrical risk, not just numbers. - 配線密度・寄生効果・製造制約が実レイアウトで交錯する複雑さを実感
Layout examples show how routing density, parasitic effects, and manufacturing constraints interact. - Sky130などのPDKを使った手動配置→DRC違反→改善の演習が効果的
Hands-on training with PDKs like Sky130 (manual layout → DRC violation → correction) is highly effective.
🔗 応用編全体の関連章 | Related Chapters in the Applied Series
- 🧱 応用編 第2章:高耐圧デバイス / High-Voltage Devices
- 🧪 応用編 第6章:PDKとEDA環境 / PDK and EDA Environment
- 🤖 応用編 第7章:自動化と実装検証技術 / Automation and Implementation Verification
🧱 応用編 第4章:レイアウト設計と最適化 /
🧱 Applied Chapter 4: Layout Design and Optimization
📘 セクション一覧 / Section Index
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