🧲 MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)
📘 概要 / Overview
MRAMは、磁気トンネル接合(MTJ: Magnetic Tunnel Junction)を利用して情報を記憶する不揮発性メモリです。
MRAM is a non-volatile memory that stores information using Magnetic Tunnel Junctions (MTJs).
スピン偏極電流で磁化状態を制御することで、「1」または「0」を記録・保持でき、電源OFFでもデータが消えません。
Using spin-polarized currents to switch magnetic states allows data retention even when the power is off.
- 高速・高耐久・不揮発性という特性を兼ね備え
- Combines high-speed, high-endurance, and non-volatility
🧩 構造:MTJセル(磁気トンネル接合) / Structure: MTJ Cell
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│ 磁性固定層(方向一定) │ Fixed Magnetic Layer
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│ 絶縁トンネル層 │ Tunnel Barrier
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│ 磁性可変層(書換可能) │ Free Magnetic Layer
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📌 動作原理 / Operating Principle
状態 / State | 磁化方向 / Magnetic Orientation | 抵抗 / Resistance | 論理値 / Logic |
---|---|---|---|
平行 / Parallel | ↑↑ or ↓↓ | Low / 低 | 1 |
反平行 / Antiparallel | ↑↓ or ↓↑ | High / 高 | 0 |
- 書き込み:スピン偏極電流により可変層の磁化を反転
Write: Flip the free layer’s magnetization with spin-polarized current - 読み出し:非破壊読み出しで抵抗を検出
Read: Non-destructive readout by sensing resistance
🔁 書き込み方式の種類 / Types of Write Mechanisms
方式 / Type | 特徴 / Feature | 状況 / Status |
---|---|---|
STT-MRAM(Spin-Transfer Torque) | セルを通る電流で磁化反転 / Current through cell flips spin | 量産中 / Mass production |
SOT-MRAM(Spin-Orbit Torque) | 横電流で高速書込 / Fast write via transverse current | 開発中 / Under development |
💡 STTはシンプル構造、SOTは高性能。設計トレードオフが重要です。
💡 STT offers simpler design; SOT provides better performance — tradeoffs matter.
📊 特性比較表 / Comparison Table
項目 / Feature | MRAM | SRAM | DRAM | Flash |
---|---|---|---|---|
不揮発性 / Non-volatility | ◎ | × | × | ◎ |
書換回数 / Write Endurance | ◎(>10¹⁵) | ◎ | ◎ | △(10⁴〜10⁵) |
書換速度 / Write Speed | ◎(SRAM並 / Comparable to SRAM) | ◎ | ○ | ×(µs〜ms) |
消費電力 / Power Consumption | ○(中 / Medium) | ○ | △ | ◎ |
面積効率 / Area Efficiency | ○(1T1MTJ) | △(6T) | ◎(1T1C) | ◎ |
🧪 技術展開と製品化 / Technology and Commercialization
- PDK対応:TSMC / Samsung / GlobalFoundries などで eMRAM 対応
Supported by major foundries (TSMC, Samsung, GF) in PDKs - 28nmプロセスでeFlash代替に採用例あり
Used as eFlash replacement at 28nm nodes - 用途例:マイコン、IoT、センサ、AIチップ
Applications: MCUs, IoT, sensors, AI SoCs
🚧 技術課題 / Technical Challenges
- 高電流による熱問題 / Heat management for high write current
- CMOSとの統合難易度 / Integration challenges with CMOS
- 面積効率の改善 / Improving cell area efficiency
🧭 SoC設計での意義 / Value in SoC Design
活用例 / Use Case | 効果 / Benefit |
---|---|
eFlash代替 | 高耐久・高速書換え |
キャッシュ | 不揮発キャッシュによる即起動 |
IoT/省電力SoC | 待機電力削減、リーク抑制 |
セキュア用途 | 電源断でも状態保持(セキュアブート) |
📚 教材的価値 / Educational Value
- スピントロニクス応用の好例 / Example of spintronics in action
- Flash, FeRAM との比較教材 / Comparative memory education
- STT vs SOT の設計選定力育成 / Learning to choose design options
🔗 関連章・リンク / Related Chapters
🏘 応用編 第1章:メモリ技術|Applied Chapter 1: Memory Technologies
© 2025 Shinichi Samizo / MIT License