📘 基礎編 第6章：テスト・パッケージ・製品化
Fundamentals-Chapter 6: Test, Packaging, and Productization
🔁 前章との接続｜Connection to Previous Chapter
| 日本語 | English |
|---|---|
| 第5章では、PDKとEDAツールを用いたSoCの論理〜物理設計フローを扱いました。 | In Chapter 5, we examined SoC design flows using PDKs and EDA tools. |
| 本章では、その成果物であるSoCを「製品として成立させる工程（テスト・解析・出荷）」へと接続します。 | This chapter extends that by focusing on what it takes to finalize and ship SoC products successfully. |
🧭 概要｜Overview
本章では、製品品質を守る量産工程の全体像を解説します。
ウエハ製造後の検査・モニタリング・実装・信頼性確認・出荷判断まで、
「不良を市場に出さない」ことを目的とした各プロセスの責任と技術的実践に焦点を当てます。
This chapter focuses on the mass production processes that ensure product quality.
It covers post-fabrication testing, monitoring, analysis, implementation, and shipment qualification,
with an emphasis on the shared responsibility to prevent defective products from reaching the market.
🎯 本章のねらい｜Learning Objectives
| 🇯🇵 日本語 | 🇺🇸 English |
|---|---|
| 製品出荷までの各工程（テスト・パッケージ・解析）の役割を体系的に理解する | Understand the roles of testing, packaging, and failure analysis in the product pipeline. |
| D値やリーク検査などの多品種・高信頼設計に必要な量産技術を学ぶ | Learn key mass production metrics such as D-value and leakage testing. |
| 不良解析と信頼性試験の基礎を学び、設計改善と品質保証につなげる | Gain insights into failure analysis and reliability testing for design improvement. |
📚 節構成｜Chapter Contents
| 節 | ファイル名 / Filename | 内容概要 / Summary |
|---|---|---|
| 6.1 | 6.1_etest_monitoring.md | ETEST：TEG測定による素子特性のモニタリング 📐 Monitor process condition via Vth, Id, etc. |
| 6.2 | 6.2_wafer_test.md | ウエハテスト：製品品質検査とD値による工程評価 🧪 Wafer-level defect screening with D-metric |
| 6.3 | 6.3_failure_analysis.md | 不良解析：物理的原因の特定（FIB, OBIRCH, etc.） 🔍 Root cause analysis using FA tools |
| 6.4 | 6.4_packaging.md | パッケージング：実装と歩留まり、信頼性の確保 📦 COF and package methods for reliable delivery |
| 6.5 | 6.5_final_test.md | ファイナルテスト：市場出荷前の最終判定 ✅ Final test as the gatekeeper for shipping |
| 6.6 | 6.6_reliability_and_shipping.md | 信頼性試験と製品出荷：バーンイン、寿命試験、出荷管理 ⏳ Burn-in, life tests, and shipping control |
✅ 本章の意義｜Significance of This Chapter
- 「不良を止める」ための最後の砦としての量産テストと出荷判断
- 工程横断で用いるD値による多品種品質の見える化
- 検査・解析・試験・実装それぞれが果たす品質責任を理解
This chapter demonstrates the final safeguards of production,
using D-metrics and structured inspections to guarantee product quality and reliability.
🔜 次章への導入｜Transition to Next Chapter
| 日本語 | English |
|---|---|
| 第7章では、SoC開発における設計レビュー（DR）と組織的チェック体制を解説し、 製品信頼性の確保を“設計と組織”の両面から考察します。 |
Chapter 7 addresses Design Reviews (DR) and organizational quality control, framing reliability from both technical and procedural perspectives. |
👤 著者・ライセンス｜Author & License
| 項目｜Item | 内容｜Details |
|---|---|
| 著者｜Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| shin3t72@gmail.com | |
| ライセンス｜License | MIT License（再配布・改変自由） Redistribution and modification allowed |