📘 A-6:180nm〜90nm プロセス装置一覧 / Process Equipment List by Node

本資料は、180nm、130nm、90nm 各世代のCMOSロジックプロセスにおける主要な製造装置を工程ごとに整理したものです。
This document lists typical equipment used in CMOS logic processes across 180nm to 90nm nodes, categorized by processing step.

⚠️ 注意 / Note
本装置一覧は筆者の実務経験と技術記録に基づくものであり、ファウンドリ各社の実装とは異なる可能性があります。
This list is based on practical experience and may differ from actual foundry implementations.


🧪 装置一覧 / Equipment Table

工程カテゴリ / Process Category 工程例 / Step Examples 180nm 130nm 90nm
露光 / Lithography STI, Poly, Contact Nikon NSR-2205i14E (5x i-line)
Canon FPA-3000i5+ (2x i-line)
NSR-S204B (KrF) NSR-S307E (KrF, 248nm)
酸化 / Oxidation G-OX, LOCOS, PRE-OX TEL AL-1 TEL AL-2 TEL AL-3
成膜 / Deposition SiN, SiO₂, Poly AMAT P5000
Tokyo Electron Trias
AMAT Centura Lam Research Vector
エッチング / Etching Poly Etch, Spacer Etch TEL Unity M LAM TCP 9400 TEL Telius
CMP / 平坦化 STI CMP, ILD CMP Ebara Frex200 Ebara Frex300 Applied Reflexion LK
イオン注入 / Implantation Vth, LDD, S/D Varian 350D Axcelis GSD-HE Axcelis Optima HDx
アニール / Anneal LDD後、Salicide TEL Alpha-8 TEL Alpha-8S TEL ALPHA-303i
サリサイド / Salicide CoSi₂, NiSi AMAT Endura Co Endura Ni Endura Ni / RTA
配線 / Metallization Metal-1〜3 AMAT Endura Al AMAT Endura Cu Novellus ALTUS Cu
絶縁膜 / ILD TEOS, Low-k Novellus Sequel Novellus Black Diamond ULK: Coral, SiCOH
Wプラグ / Tungsten Plug Contact, Via AMAT Centura WCVD TEL Unity W TEL Telius WCVD
バリア / Barrier Ti/TiN Novellus iPVD AMAT IMP TiN PVD + ALD併用
パッド / Pad処理 Al Pad, Passivation Canon FPA-2000i5+ Nikon NSR-2205i14E Canon FPA-3000i5+
プローバ / Electrical Test E-Test, Param.測定 TEL P8 Cascade Summit TEL P12

🔍 用語補足 / Notes



← 戻る / Back to Chapter 3: Process Evolution Top