🧭 技術ロードマップと先端ノードの展望（2nm以降）
Technology Roadmap & Advanced Node Outlook (Beyond 2nm)
🏁 概要 / Overview
本教材では、2nm以降の半導体プロセス技術と周辺要素について、各社の技術ロードマップや構造技術を比較しながら解説します。
This module explains semiconductor process technologies beyond 2nm, comparing technology roadmaps and structural innovations from major players.
🧪 2nm以降の注目技術 / Key Technologies Beyond 2nm
| 技術名 / Technology | 概要 / Description |
|---|---|
| GAAFET（ナノシート） / GAAFET (Nanosheet) | FinFETの次世代構造。Rapidus・Samsung・Intelが採用 / Next-gen structure replacing FinFET, adopted by Rapidus, Samsung, Intel |
| CFET（スタック型FET） / CFET (Stacked FET) | N-FETとP-FETを上下に積層。2027年以降実用化予定 / Vertically stacking N-FET & P-FET, targeted for 2027+ |
| Backside PDN | 電源配線をチップ裏面へ移動。EUV後工程との連携が鍵 / Moving power delivery to chip backside, key with EUV BEOL |
| 3Dパッケージング / 3D Packaging | CoWoS, Foverosなどでチップレット接続密度向上 / CoWoS, Foveros enhance chiplet interconnect density |
🏭 各社のロードマップ比較 / Roadmap Comparison
| メーカー / Company | 2nm技術 / 2nm Technology | 2nm以降の構想 / Post-2nm Plans |
|---|---|---|
| Intel | Intel 20A（2024〜）→18A（GAAFET+RDL） | CFET（RibbonFET）へ / Moving to CFET (RibbonFET) |
| TSMC | N2（2025〜、GAAFET） | N2P、Backside PDNなど |
| Samsung | GAAFET導入済（3nm）→2nmで改良 | CFETを2030年までに計画 |
| Rapidus | IBM技術によるGAAFET（2025試作） | 量産は2027〜、CFET計画未公表 |
📚 学習テーマと活用方法 / Learning Themes & Applications
- 構造比較 / Structural Comparison
FinFET vs GAAFET vs CFET（図解演習に展開可 / Can be expanded into diagram exercises） - 年表整理 / Timeline Analysis
各社の2nmロードマップを時系列で分析 - 戦略演習 / Strategic Exercise
どの構造が主流になるか？技術と経済の両面から考察 / Which structure will dominate? Analyze from both technical & economic perspectives
🔗 関連教材 / Related Materials
| 教材 / Material | 内容 / Description |
|---|---|
| Edusemi 特別編：GAAFETとは？ | GAAFET構造とFinFET比較 / GAAFET vs FinFET comparison |
| Rapidus教材 | Rapidusの技術ロードマップ / Rapidus technology roadmap |
🛠️ この教材は技術と産業の未来を俯瞰するための土台です。順次拡張していきます。
This module serves as a foundation for understanding the future of technology & industry, and will be expanded over time.