🔗 第4章：サプライチェーンと国家戦略
Chapter 4: Supply Chain & National Strategy
本章では、TSMCを含むグローバル半導体産業におけるサプライチェーンの構造と国家戦略的な意味合いについて考察します。
製造装置・素材・人材・知的財産の各段階で発生する依存関係やボトルネックを可視化し、
CHIPS法やTSMC熊本拠点の背景を含めた経済安全保障の視点を取り入れます。
This chapter examines the structure of the global semiconductor supply chain — including TSMC — and its national strategic implications.
It visualizes dependencies and bottlenecks across equipment, materials, talent, and IP, incorporating the perspective of economic security behind policies such as the U.S. CHIPS Act and TSMC’s Kumamoto fab.
🧭 本章の目的 / Objectives
- サプライチェーン構成の全体像と要素分解（前工程〜後工程）
Understanding the full structure of the supply chain from front-end to back-end - 国家間の技術依存／供給リスクと戦略的対処の理解
Analyzing inter-country technology dependencies and mitigation strategies - 米国CHIPS法、日本のTSMC誘致、中国の自立政策の構造的把握
Grasping the frameworks behind U.S. CHIPS Act, Japan’s TSMC incentives, and China’s localization efforts - 半導体製造を支える素材・装置・EDAの国際分布の整理
Mapping the global distribution of materials, equipment, and EDA tools
🗂 内容構成 / Contents
| セクション / Section | 内容 / Description |
|---|---|
| 4.1 | サプライチェーンの基本構造：設計→製造→パッケージ→出荷 Basic supply chain structure: Design → Fabrication → Packaging → Shipping |
| 4.2 | 前工程の依存関係：露光装置・ガス・ウエハなどの地理的分布 Front-end dependencies: Lithography tools, gases, wafers |
| 4.3 | CHIPS法・日本誘致政策・EU戦略の比較 Comparison of CHIPS Act, Japan’s incentives, EU strategies |
| 4.4 | 複数拠点化と「経済安全保障」政策の実態 Multi-site strategies and economic security policies |
| 4.5 | 地政学的ボトルネックと供給網レジリエンスの課題 Geopolitical bottlenecks and supply chain resilience challenges |
🌍 サプライチェーン主要構成例 / Key Supply Chain Components
| 領域 / Area | 主な供給国 / Main Supplier Countries | 備考 / Notes |
|---|---|---|
| 露光装置 / Lithography Tools | オランダ（ASML） / Netherlands (ASML) | EUVはASMLのみ / EUV exclusively supplied by ASML |
| 素材（ガス/フォトレジスト） / Materials (Gases, PR) | 日本（JSR, TOK, SUMCO） / Japan | 高純度素材に強み / Strong in high-purity materials |
| EDAツール / EDA Tools | 米国（Synopsys, Cadence, Siemens） / USA | 設計段階依存度が高い / High dependency in design stage |
| パッケージ後工程 / Packaging | 台湾・ASE、韓国・Amkor / Taiwan, Korea | 先端2.5D/3D集中 / Advanced 2.5D/3D concentrated here |
| ファブ立地 / Fab Locations | 台湾、日本、米国、韓国、中国 / TW, JP, US, KR, CN | 拠点分散と誘致加速中 / Sites diversifying, incentives rising |
🔍 補足キーワード / Key Terms
- CHIPS and Science Act（米国 / USA）
- 経済安全保障 / Economic Security
- 多層サプライチェーン / Multi-tier supply chain
- TSMC熊本工場（JASM） / TSMC Kumamoto (JASM)
- 供給網レジリエンス / Supply Chain Resilience
📎 関連章 / Related Chapters
| 章 / Chapter | リンク / Link |
|---|---|
| 第2章：ファウンドリと地政学 / Foundries & Geopolitics | README |
| 第5章：R&D体制と設備投資 / R&D & Capex | README |
| Edusemi 特別編：DFM設計指針 / DFM Guidelines | GitHubページ |
| Edusemi 応用編：レイアウト最適化 / Layout Optimization | GitHubページ |
📅 更新履歴 / Update History
| 日付 / Date | 内容 / Details |
|---|---|
| 2025-07-13 | 初版作成（供給網・国家戦略・拠点分散の構造整理） First draft: Supply chain, national strategy, site diversification |