⛓️ 4.5 地政学的ボトルネックと供給網レジリエンスの課題

4.5 Geopolitical Bottlenecks & Supply Chain Resilience Challenges


📜 概要 / Overview

JP:
半導体産業は、極端に限定された供給源を持つ「地政学的ボトルネック」に依存しています。
EUV露光装置(ASML)、高純度フォトレジスト(日本)、先端EDAツール(米国)などがその典型です。
こうした集中構造は、政治的制裁・輸出規制・自然災害によって容易にサプライチェーン断絶を引き起こします。

EN:
The semiconductor industry depends on “geopolitical bottlenecks” with extremely limited supply sources.
Examples include EUV lithography tools (ASML), high-purity photoresists (Japan), and advanced EDA tools (USA).
Such concentrated structures are vulnerable to political sanctions, export controls, and natural disasters, easily disrupting supply chains.


🗂 主な地政学的ボトルネック / Major Geopolitical Bottlenecks

項目 / Item 主供給国 / Main Supplier Countries リスク要因 / Risk Factors
EUV露光装置 / EUV Lithography Tools オランダ(ASML) 政治的輸出規制 / Political export controls
高純度フォトレジスト / High-purity Photoresists 日本(JSR, TOK) 原材料供給制約 / Raw material constraints
先端EDAツール / Advanced EDA Tools 米国(Synopsys, Cadence, Siemens) 技術輸出規制 / Technology export controls
先端パッケージ基板 / Advanced Packaging Substrates 台湾・韓国 自然災害・輸送遅延 / Natural disasters, transport delays
高純度ガス / High-purity Gases 日本・韓国 供給停止リスク / Supply suspension risk

🌍 レジリエンス強化の方向性 / Directions for Strengthening Resilience

JP:

EN:


🔍 補足キーワード / Key Terms



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