🔬 4.2 前工程の依存関係
4.2 Front-end Dependencies
📜 概要 / Overview
JP:
半導体製造の前工程（Front-end）は、露光装置・成膜装置・エッチング装置・ガス・ウエハ素材など、多数の高度な要素技術に依存します。
これらの多くは特定の国や企業が支配的なシェアを持ち、地政学的リスクを伴います。
EN:
The front-end of semiconductor manufacturing depends on numerous advanced technologies,
including lithography tools, deposition tools, etching equipment, gases, and wafer materials.
Many of these are dominated by specific countries or companies, creating geopolitical risks.
🗂 主要依存要素と供給国 / Key Dependencies & Supplier Countries
| 項目 / Item | 主な供給国 / Main Supplier Countries | 主な企業 / Key Companies |
|---|---|---|
| 露光装置 / Lithography Tools | オランダ / Netherlands | ASML |
| 成膜装置 / Deposition Tools | 日本, 米国 / Japan, USA | Tokyo Electron, Applied Materials |
| エッチング装置 / Etching Tools | 米国, 日本 / USA, Japan | Lam Research, Hitachi High-Tech |
| 高純度ガス / High-purity Gases | 日本, 韓国 / Japan, Korea | Kanto Denka, SK Materials |
| シリコンウエハ / Silicon Wafers | 日本, 台湾 / Japan, Taiwan | SUMCO, GlobalWafers |
🌏 地理的集中の課題 / Issues of Geographic Concentration
JP:
特にEUV露光装置はASML（オランダ）が世界唯一の供給源であり、供給途絶は全世界の先端半導体製造に直結します。
素材や装置が特定国に偏在することは、サプライチェーンの脆弱性を高めます。
EN:
EUV lithography tools are supplied exclusively by ASML in the Netherlands, meaning any disruption would directly affect global advanced semiconductor production.
The geographic concentration of materials and equipment increases supply chain vulnerabilities.
🔍 補足キーワード / Key Terms
- EUV Lithography — 次世代微細化に必須の露光技術 / Essential lithography for next-gen scaling
- 高純度化学薬品 / Ultra-high purity chemicals
- 地政学的リスク / Geopolitical risk