🏭 4.1 サプライチェーンの基本構造
4.1 Basic Supply Chain Structure
📜 概要 / Overview
JP:
半導体サプライチェーンは、設計（Design）→製造（Fabrication）→パッケージ（Packaging）→出荷（Shipping）の大きく4段階に分かれます。
それぞれの段階で異なるプレイヤー・国・技術が関与し、グローバルな分業体制を形成しています。
EN:
The semiconductor supply chain can be divided into four major stages: Design → Fabrication → Packaging → Shipping.
Each stage involves different players, countries, and technologies, forming a global division of labor.
🗂 フロー構造 / Process Flow
flowchart LR
A[設計 / Design] --> B[製造 / Fabrication]
B --> C[パッケージ / Packaging]
C --> D[出荷 / Shipping]
📊 各段階の概要 / Stage Overview
| 段階 / Stage | 主な内容 / Key Activities | 主な国・企業 / Main Countries & Companies |
|---|---|---|
| 設計 / Design | RTL設計、EDA利用、IP統合 / RTL, EDA, IP integration | 米国（Synopsys, Cadence）, 日本, 欧州 |
| 製造 / Fabrication | 前工程（リソ・成膜・エッチング） / Front-end processing | 台湾（TSMC）, 韓国（Samsung）, 米国, 中国 |
| パッケージ / Packaging | 後工程（2.5D/3D, CoWoS, FC-BGA） / Back-end packaging | 台湾（ASE）, 韓国（Amkor）, 日本 |
| 出荷 / Shipping | ロジスティクス・顧客納品 / Logistics, delivery | グローバル物流企業 |
🧩 分業構造の特徴 / Characteristics of Division of Labor
JP:
各段階は高度に専門化されており、一国で全工程を完結できる国は極めて限られています。
サプライチェーンの強靭化には、複数国間の連携や代替供給源の確保が必須です。
EN:
Each stage is highly specialized, and very few countries can complete all processes domestically.
Strengthening the supply chain requires multi-country collaboration and securing alternative supply sources.