⚔️ 第3章：TSMCとサムスンの比較
Chapter 3: TSMC vs Samsung Comparison
本章では、世界の先端ファウンドリ市場においてTSMCと並ぶプレイヤーであるサムスンファウンドリとの比較を通じて、
両社の技術戦略・量産能力・設備投資・設計支援環境などの違いを多面的に分析します。
This chapter provides a multi-dimensional analysis of Samsung Foundry alongside TSMC,
focusing on differences in technology strategies, mass production capabilities, capital investments, and design support ecosystems.
🧭 本章の目的 / Objectives
- TSMCとサムスンのプロセスノード／EUV導入戦略の差異理解
Understanding differences in process node and EUV adoption strategies - GAA（Gate All Around）への移行における設計・製造対応の比較
Comparing design and manufacturing approaches for GAA transition - 生産規模・歩留まり・顧客対応・EDA支援体制の違いを評価
Evaluating production scale, yield, customer engagement, and EDA support - 国家支援・投資インセンティブの違いと事業展開への影響を整理
Analyzing the impact of national support and investment incentives
🗂 内容構成 / Contents
| セクション / Section | 内容 / Description |
|---|---|
| 3.1 | サムスンファウンドリの立ち位置と歴史的背景 Position and historical background of Samsung Foundry |
| 3.2 | EUV導入戦略と層数：TSMC vs サムスンの世代別比較 EUV adoption strategies and layer counts by generation |
| 3.3 | GAA対応：サムスン3nm先行 vs TSMC N2世代投入 GAA implementation: Samsung 3nm lead vs TSMC N2 launch |
| 3.4 | 歩留まり・顧客数・ファブレス連携の違い Differences in yield, customer base, and fabless collaboration |
| 3.5 | R&D投資規模・国家支援制度の差異（韓国 vs 台湾） Differences in R&D scale and national support policies |
📊 技術戦略比較表（例） / Technology Strategy Comparison (Example)
| 項目 / Item | TSMC | サムスン / Samsung |
|---|---|---|
| GAA導入時期 / GAA Adoption | 2025（N2） | 2022（3GAE） |
| EUV利用層数（5nm） / EUV Layers (5nm) | 約15層 / ~15 layers | 約10層 / ~10 layers |
| 顧客層 / Key Customers | Apple, AMD, NVIDIA | Google, Qualcomm, IBM |
| 主力ファブ所在地 / Main Fab Locations | 台湾（Hsinchu他）・熊本・アリゾナ / Taiwan, Kumamoto, Arizona | 韓国（Hwaseong他）・テキサス / Korea, Texas |
| 歩留まり安定性 / Yield Stability | 高評価（N5〜N4） / High for N5–N4 | 3GAE世代は低評価傾向 / Lower for 3GAE |
| 設計支援ツール / Design Support Tools | Open Innovation Platform (OIP) | SAFETM Design Framework |
🔍 補足キーワード / Key Terms
- 3GAE / 3GAP — サムスンの3nm GAA世代 / Samsung’s 3nm GAA generations
- SAFETM — Samsung Advanced Foundry Ecosystem
- OIP — TSMC Open Innovation Platform
- Yield / Ramp-up / Volume Production Readiness
- IPポートフォリオ / IP Portfolio
EDA連携 / EDA Collaboration
📎 関連章 / Related Chapters
| 章 / Chapter | リンク / Link |
|---|---|
| 第1章：TSMCの技術ロードマップ | README |
| 第5章：R&D体制と設備投資 | README |
| Edusemi 特別編：FinFET / GAA | GitHubページ |
| Edusemi 実践編：OpenLane演習 | GitHubページ |
📅 更新履歴 / Update History
| 日付 / Date | 内容 / Details |
|---|---|
| 2025-07-13 | 初版作成（TSMC・サムスンのGAA・EUV・設計支援の比較） First draft comparing GAA, EUV, and design support between TSMC & Samsung |