🌏 2.2 米中対立と半導体規制

U.S.–China Rivalry & Semiconductor Export Controls

📜 背景 / Background

米中関係は2018年以降、貿易戦争から技術覇権争いへと発展しました。
半導体はその中心的領域であり、特に先端製造装置・EUVリソグラフィ・EDAツールなどは、
米国の輸出規制対象として中国メーカーの開発を制約しています。

Since 2018, U.S.–China relations have escalated from a trade war to a technological supremacy contest.
Semiconductors lie at the core, with restrictions on advanced manufacturing tools, EUV lithography, and EDA software
limiting the progress of Chinese companies.

🔍 詳細分析 / Detailed Analysis

1) 輸出規制の経緯 / Export Control Timeline

| 年 / Year | 主な動き / Key Actions | |———–|————————| | 2019 | Huawei・HiSiliconをエンティティリスト追加 / Huawei & HiSilicon added to Entity List | | 2020 | SMICへ先端装置輸出制限 / Restrictions on advanced equipment to SMIC | | 2022 | 米国「半導体規制強化」発表（EDA・DRAM・AIチップ対象） / Expanded U.S. export rules targeting EDA, DRAM, AI chips | | 2023 | 日本・オランダも先端露光装置規制に同調 / Japan & Netherlands join advanced lithography restrictions |

2) 制裁対象技術 / Targeted Technologies

• EUVリソグラフィ装置（ASML製 High-NA含む）
• 先端DRAMプロセス（18nm未満）
• AI/HPC向け先端GPU（NVIDIA A100/H100など）
• EDAソフトウェア（3nm世代以降の設計対応機能）

3) 中国側の対応 / Chinese Countermeasures

• SMICによる7nm世代プロセス試作（DUVマルチパターニング活用）
• YMTCによる3D NAND 232層の開発加速
• Huaweiによる自社設計SoC（Kirinシリーズ）再始動

📊 規制構造の模式図 / Export Control Structure

flowchart TD
    A[U.S. Government] -->|Regulations| B[Export Controls]
    B --> C[ASML / Nikon / Tokyo Electron]
    B --> D[EDA Vendors - Synopsys / Cadence / Siemens]
    C --> E[Restricted to China]
    D --> E

📚 用語集 / Glossary

• Entity List — 米国商務省が規制対象とする企業・団体リスト
• DUV / EUV — Deep/Extreme Ultraviolet Lithography
• Multi-Patterning — 1層を複数露光で形成する微細化技術

📝 まとめ / Summary

米中対立は半導体分野で技術の分断を加速させ、「技術ブロック化」を顕在化させています。
特にTSMCのような先端製造を担う企業は、輸出規制と顧客関係のバランスを取る難しさに直面しています。

The U.S.–China rivalry accelerates technological decoupling in semiconductors,
forcing leading fabs like TSMC to navigate between export rules and customer commitments.

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