📘 Rapidusと2nm技術の挑戦 / The Challenge of Rapidus and 2nm Technology
🏁 概要 / Overview
🇯🇵 JP:
2025年7月、Rapidusは2nmプロセスによる試作チップが正常に動作したことを確認しました。
このチップは、IBMから技術移転を受けたGAAFET（Gate-All-Around FET）構造を採用し、
北海道千歳市の仮設クリーンルームにて国内製造されました。
🇺🇸 EN:
In July 2025, Rapidus confirmed that its prototype chip manufactured with a 2nm process operated successfully.
The chip uses GAAFET (Gate-All-Around FET) architecture, transferred from IBM, and was produced domestically
at a temporary cleanroom facility in Chitose, Hokkaido.
🧪 技術的背景 / Technical Background: 2nm & GAAFET
🇯🇵 JP:
- GAAFET（ナノシート型MOS）は、FinFETの後継となる次世代トランジスタ構造
- チャネルをゲートが全面から包み込み、電流制御性を飛躍的に向上
- IBMが2021年に世界初の2nm GAAFETチップを試作、Rapidusがその技術を導入
🇺🇸 EN:
- GAAFET (Nanosheet MOS) is the next-generation transistor structure replacing FinFET
- The gate fully surrounds the channel, significantly improving current control
- IBM first demonstrated a 2nm GAAFET chip in 2021, and Rapidus adopted the technology
📊 先端ノード比較 / Advanced Node Comparison
| ノード / Node | トランジスタ構造 / Structure | 代表企業 / Key Players | 特徴 / Features |
|---|---|---|---|
| 5nm | FinFET | TSMC, Samsung, Intel(改良版) | 高性能・成熟プロセスだが、短チャネル効果抑制に限界 High-performance & mature, but limited in short-channel control |
| 3nm | FinFET → 初期GAAFET | TSMC(N3系), Samsung(GAA) | リーク低減・密度向上、製造複雑化 Lower leakage, higher density, but more complex fabrication |
| 2nm | GAAFET (ナノシート) | IBM, Rapidus, Samsung, TSMC(N2計画) | 電流制御性飛躍向上、低電圧動作、設計自由度拡大 Better current control, low-voltage operation, greater design flexibility |
| 1.4nm (予定) | GAAFET → CFET | Intel, imec(研究) | 垂直スタック構造、面積効率最大化、熱・配線課題大 Vertical stacking, maximum area efficiency, thermal & routing challenges |
📎 関連教材 / Related Material:
🗓️ 年表 / Timeline
| 年 / Year | 出来事 / Event |
|———–|—————-|
| 2022 | IBMとRapidusが技術提携を締結
IBM and Rapidus sign technology partnership |
| 2023〜2024 | 千歳にてプロセス移転・パイロットライン構築
Process transfer and pilot line setup in Chitose |
| 2025年7月 | 国内製造2nmチップの動作確認に成功（ファーストシリコン）
First silicon of domestically produced 2nm chip successfully verified |
🌏 戦略的意義 / Strategic Significance
🇯🇵 JP:
- 日本の「ポストTSMC」戦略を象徴する国家プロジェクト
- CHIPS法やLSI Japan構想と連動した先端製造基盤の確立
- 設計（DFM）・パッケージ・人材育成との垂直統合エコシステム構想
🇺🇸 EN:
- A national project symbolizing Japan’s “Post-TSMC” strategy
- Establishing an advanced manufacturing base in connection with CHIPS Act and LSI Japan initiatives
- Vision of a vertically integrated ecosystem linking design (DFM), packaging, and talent development
🎓 教材としての意義 / Educational Value
🇯🇵 JP:
- ✅ FinFETとGAAFETの構造比較（Edusemi 特別編と連動）
- ✅ 産業戦略×政策×技術を結ぶ事例分析
- ✅ 技術移転と製造立ち上げプロセスのケーススタディ
🇺🇸 EN:
- ✅ Comparing FinFET and GAAFET structures (linked with Edusemi special edition)
- ✅ Case study connecting industrial strategy, policy, and technology
- ✅ Visualization of technology transfer and fab ramp-up process
🔗 関連リンク / Related Links
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|—————–|——————–|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| Email | shin3t72@gmail.com |
| ライセンス / License | MIT License（再配布・改変自由）
Redistribution and modification allowed |