🏭 第3章|製造と材料技術の課題

Chapter 3|Manufacturing & Materials Challenges


3.1 なぜ量子デバイスの製造は難しいのか / Why Is Quantum Device Manufacturing Difficult?

量子ビットは極めて繊細な量子状態を利用するため、
超高精度・高純度・低ノイズが要求されます。
Quantum bits rely on fragile quantum states, requiring extreme precision, purity, and low noise.

これは従来のCMOS製造とは大きく異なる部分があり、
既存技術とのギャップが開発のボトルネックとなります。


3.2 共通的な製造課題 / Common Manufacturing Challenges

課題 / Challenge 内容 / Details 備考 / Notes
材料純度 / Material Purity 不純物が量子状態を乱す
Impurities disturb quantum states
ppm〜pptレベル管理
配線干渉 / Wiring Crosstalk クロストーク・寄生容量
Crosstalk & parasitic capacitance
多層配線の分離が難しい
極低温動作 / Cryogenic Operation mK領域での安定性
Stability in millikelvin range
製造・検査条件の分離
歩留まり / Yield 微小欠陥でも致命的
Tiny defects are fatal
大規模化に不利

3.3 プロセス要素別の検討 / Process-Specific Considerations

⚡ 超伝導量子ビット / Superconducting Qubits (例: Google, IBM)

💠 半導体量子ドット / Semiconductor Quantum Dots (例: Intel)


3.4 CMOS技術との共通点と相違点 / Similarities & Differences with CMOS

項目 / Item 共通点 / Similarities 相違点 / Differences
微細パターン形成 / Lithography リソグラフィ・エッチング より厳密な寸法制御
材料純度 / Purity 高純度Si, 絶縁膜 量子はさらに高レベル純度要求
配線技術 / Interconnects メタル配線、絶縁層 超伝導ではCu不可、特殊金属使用
温度要件 / Temp Requirements 常温〜高温対応 低温工程との整合が必要

3.5 材料技術のフロンティア / Frontiers in Materials Tech


3.6 今後の注目ポイント / Key Future Directions


3.7 本章まとめ / Chapter Summary


🔗 前後リンク / Navigation