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🔬 解析・計測装置メーカー｜見えない欠陥を測る目

🔬 Metrology & Inspection Tools | The Eyes That See the Invisible

本ディレクトリでは、半導体の製造・パッケージにおいて使用される
解析・計測・検査装置と、それを提供するメーカーを整理します。
This directory summarizes the key metrology and inspection tools used in semiconductor manufacturing and packaging, along with their vendors.

微細化・高密度化が進む半導体製造では、欠陥・寸法・材料特性の測定精度がプロセス制御と歩留まり向上の鍵となります。
As semiconductor nodes shrink, accurate measurement of defects, dimensions, and materials becomes critical to process control and yield.

📚 主な装置領域と企業分類

📚 Major Tool Domains and Leading Vendors

領域	代表企業	用途例
CD-SEM（寸法計測）	Hitachi High-Tech 🇯🇵, KLA 🇺🇸**	パターン寸法の非破壊検査、ライン幅制御
欠陥検査／レビュー	KLA 🇺🇸, Lasertec 🇯🇵, Applied Materials 🇺🇸	ウェーハ表面・マスク欠陥の高速検出
XRF／XRR／膜厚測定	Rigaku 🇯🇵, Bruker 🇩🇪, Onto Innovation 🇺🇸	材料膜厚、密度、粗さなどの定量評価
AFM／ナノプローブ	Park Systems 🇰🇷, Asylum Research 🇺🇸**	ナノスケール表面解析、段差・粗さ測定
パッケージ検査	CyberOptics 🇺🇸, Camtek 🇮🇱, Toray 🇯🇵	実装後のズレ・クラック・バンプ高さ評価

🧩 計測装置とプロセス制御の関係

🧩 Measurement Tools in Process Control

解析装置は、各製造段階におけるリアルタイムフィードバックと歩留まり最適化に不可欠です：
Inspection tools provide real-time feedback for process tuning and yield enhancement:

CD-SEM → パターンの寸法ばらつき制御（Line Edge Roughness等）
欠陥検査装置 → パーティクル検出・分類・ロットスクリーニング
膜厚・構造解析 → ALD/CVD膜の均一性と堆積速度モニタリング
パッケージ検査 → リード・バンプの実装精度チェック

🔍 教材活用のヒント

🔍 Learning & Exploration Ideas

KLAとLasertecの装置棲み分けとEUVマスク検査の構造を比較しよう
膜厚測定技術（XRF, XRR, SE）の原理と違いを整理しよう
欠陥分類とプロセス起因のマッピングを自分で作ってみよう

📎 関連カテゴリ

⚙️ front-equipments/：各工程におけるフィードバックループ構築
🧪 front-materials/：膜厚・組成の適合性評価との関連
🏗️ back-equipments/、🧯 back-materials/：実装精度や物理故障解析との連携

📄 ライセンス

📄 License

MIT License に基づき、非営利・教育目的での自由な利用・改変・共有を歓迎します。
This content is released under the MIT License, and is freely available for non-commercial and educational reuse.

解析装置は、工程と品質の間をつなぐ「フィードバックの要」です。測定精度と意味を理解することがプロセス理解の近道です。
Metrology tools form the bridge between process and quality. Mastering their precision and interpretation is key to understanding semiconductor manufacturing.