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🧪 前工程：材料メーカー｜ナノスケール構造を支える素材技術

🧪 Front-End Materials | Enabling Materials for Nanoscale Structures

本ディレクトリでは、半導体前工程に使用される材料と、それを供給する主要メーカーを整理します。
This directory organizes the key materials used in semiconductor front-end processing and their suppliers.

トランジスタや配線層の形成には、極めて高純度かつプロセス適合性の高い材料が必要であり、材料選定が歩留まり・性能・信頼性に直結します。
Fabrication of transistors and interconnects requires ultra-pure and highly process-compatible materials, directly affecting yield, performance, and reliability.

📚 主な材料領域と企業分類

📚 Key Material Domains and Leading Vendors

材料カテゴリ	主要企業（概算シェア）	用途例
シリコンウェーハ	Shin-Etsu 🇯🇵 (31%), SUMCO 🇯🇵 (27%), GlobalWafers 🇹🇼 (17%)**	基板材料（300mm対応、Epiなど）
フォトレジスト材料	TOK 🇯🇵 (40%), JSR 🇯🇵 (30%), Fujifilm 🇯🇵 (10%)**	EUV含む感光材料（原料に信越樹脂）
原料樹脂・モノマー	Shin-Etsu 🇯🇵 (上流原料供給：独占レベル)	各社レジストへ中間体・基剤供給
配線金属ターゲット	Mitsubishi Materials 🇯🇵, Honeywell 🇺🇸**	Cu, W, Coなどのスパッタ用ターゲット
高k前駆体 / ALD材料	Air Liquide 🇫🇷, Entegris 🇺🇸**	HfO₂, ZrO₂系などゲート絶縁用
CMPスラリー / パッド	Cabot 🇺🇸 (35%), Fujimi 🇯🇵 (25%)**	ILD/配線平坦化（CMP）に使用
プロセスガス	Linde 🇩🇪, Air Products 🇺🇸, Showa Denko 🇯🇵	エッチング・CVD・酸化工程など

🧩 材料と装置・工程との関係

🧩 Material-Tool Integration in Process Flow

各材料は以下のような装置・工程と密接に関連しています：
Each material is tightly linked to its corresponding equipment and process step:

シリコンウェーハ：成膜・熱処理のベース基板
レジスト・プロセスガス：リソグラフィやエッチング工程に使用
高k材料・前駆体：ゲート形成やキャパシタ構造に利用
CMPスラリー：層間絶縁膜や配線平坦化に不可欠

🔍 教材活用のヒント

🔍 Learning & Exploration Ideas

EUV用レジストと従来レジストの違いを比較しよう
材料メーカーの国別分布と地政学リスクを整理してみよう
材料品質が前工程のどこに影響を及ぼすかをマッピングしてみよう

🧱 基礎構造・材料カテゴリ / Basic Structures & Materials

🧾 Wafer 基板の基礎と実務的注意点

📎 関連カテゴリ

⚙️ front-equipments/：材料の使用先となる装置群
🖼️ photomasks/：レジスト・OPCとの連携
🔬 metrology-tools/：材料の厚み・均一性測定との関係

📄 ライセンス

📄 License

MIT License に基づき、非営利・教育目的での自由な利用・改変・共有を歓迎します。
This content is released under the MIT License, and is freely available for non-commercial and educational reuse.

前工程材料は、半導体構造を構成する原子レベルの部材です。装置・プロセスとの一体運用を意識して探究しましょう。
Front-end materials are the atomic components of semiconductor structures. Study them with an eye toward process and equipment integration.