⚙️ 前工程：装置メーカー｜原子レベルの加工を支える中核機器
⚙️ Front-End Equipment | Core Tools for Atomic-Scale Fabrication
本ディレクトリでは、半導体前工程（Front-End）における主要な装置メーカーとプロセス装置の分類を整理します。
This directory categorizes the major front-end equipment vendors and the core processing tools used in semiconductor manufacturing.
前工程では、トランジスタ形成や配線層の堆積・微細加工をナノメートル精度で行う必要があり、各装置の精度と安定性が製品性能に直結します。
The front-end process requires nanometer-scale precision for transistor and interconnect fabrication, where the performance and reliability of each tool critically impact the final chip.
📚 主な装置領域と企業分類
📚 Key Tool Domains and Leading Vendors
| 工程 | 代表企業 | 概要 |
|---|---|---|
| CVD/ALD 成膜 | Applied Materials 🇺🇸, Lam Research 🇺🇸, Tokyo Electron 🇯🇵** | 配線・ゲート絶縁膜、EUV用保護膜など |
| ドライエッチング | Lam Research 🇺🇸, TEL 🇯🇵, Hitachi High-Tech 🇯🇵** | 高アスペクト比加工、ナノ加工対応 |
| フォトリソグラフィ | ASML 🇳🇱, Nikon 🇯🇵, Canon 🇯🇵** | ArF/EUV露光、ステッパー/スキャナー装置 |
| アッシング・洗浄 | SCREEN 🇯🇵, SEMES 🇰🇷** | 残渣除去、パターン保護、表面改質 |
| 熱処理（アニール） | Kokusai Electric 🇯🇵, Mattson 🇺🇸** | 活性化拡散、ゲート形成後の処理 |
🧩 前工程装置と製造プロセスの関係
🧩 Role of Front-End Equipment in the Process Flow
前工程装置は、以下のようなステップで連携して使用されます：
Front-end tools are sequentially applied in steps such as:
- 成膜（絶縁膜・金属膜の堆積）
- レジスト塗布 → 露光 → 現像（リソグラフィ）
- ドライエッチングによる微細加工
- アッシング、洗浄によるレジスト除去と表面整備
- 熱処理（アニール）での活性化処理や不純物拡散制御
🔍 教材活用のヒント
🔍 Learning & Exploration Ideas
- EUV露光装置とドライエッチング装置の連携構造 を調べてみよう
- 日本と米国の装置競争力の違いを企業ごとに比較してみよう
- 成膜→エッチング→洗浄の工程順と制約条件 を明確にしよう
📎 関連カテゴリ
📎 Related Categories
- 🧪 front-materials/：各装置で使用される材料の視点
- 🖼️ photomasks/：露光装置との協調関係
- 🔬 metrology-tools/：前工程後の検査・フィードバック
- 🔭 ASML EUV装置機構：EUV露光の物理と構造
- 🧪 ALD成膜の仕組み：原子層精度での堆積制御技術
前工程装置は、原子レベルの精度でトランジスタを構築するための中核技術です。技術的制約と装置連携に注目して学びましょう。
Front-end tools are central to atomic-level precision in chipmaking. Study the process integration and technical constraints carefully.
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| shin3t72@gmail.com | |
| ライセンス / License | MIT License（再配布・改変自由） Redistribution and modification allowed |