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⚙️ 前工程：装置メーカー｜原子レベルの加工を支える中核機器

⚙️ Front-End Equipment | Core Tools for Atomic-Scale Fabrication

本ディレクトリでは、半導体前工程（Front-End）における主要な装置メーカーとプロセス装置の分類を整理します。
This directory categorizes the major front-end equipment vendors and the core processing tools used in semiconductor manufacturing.

前工程では、トランジスタ形成や配線層の堆積・微細加工をナノメートル精度で行う必要があり、各装置の精度と安定性が製品性能に直結します。
The front-end process requires nanometer-scale precision for transistor and interconnect fabrication, where the performance and reliability of each tool critically impact the final chip.

📚 主な装置領域と企業分類

📚 Key Tool Domains and Leading Vendors

工程	代表企業	概要
CVD/ALD 成膜	Applied Materials 🇺🇸, Lam Research 🇺🇸, Tokyo Electron 🇯🇵**	配線・ゲート絶縁膜、EUV用保護膜など
ドライエッチング	Lam Research 🇺🇸, TEL 🇯🇵, Hitachi High-Tech 🇯🇵**	高アスペクト比加工、ナノ加工対応
フォトリソグラフィ	ASML 🇳🇱, Nikon 🇯🇵, Canon 🇯🇵**	ArF/EUV露光、ステッパー/スキャナー装置
アッシング・洗浄	SCREEN 🇯🇵, SEMES 🇰🇷**	残渣除去、パターン保護、表面改質
熱処理（アニール）	Kokusai Electric 🇯🇵, Mattson 🇺🇸**	活性化拡散、ゲート形成後の処理

🧩 前工程装置と製造プロセスの関係

🧩 Role of Front-End Equipment in the Process Flow

前工程装置は、以下のようなステップで連携して使用されます：
Front-end tools are sequentially applied in steps such as:

成膜（絶縁膜・金属膜の堆積）
レジスト塗布 → 露光 → 現像（リソグラフィ）
ドライエッチングによる微細加工
アッシング、洗浄によるレジスト除去と表面整備
熱処理（アニール）での活性化処理や不純物拡散制御

🔍 教材活用のヒント

🔍 Learning & Exploration Ideas

EUV露光装置とドライエッチング装置の連携構造 を調べてみよう
日本と米国の装置競争力の違いを企業ごとに比較してみよう
成膜→エッチング→洗浄の工程順と制約条件 を明確にしよう

📎 関連カテゴリ

🧪 front-materials/：各装置で使用される材料の視点
🖼️ photomasks/：露光装置との協調関係
🔬 metrology-tools/：前工程後の検査・フィードバック
🔭 ASML EUV装置機構：EUV露光の物理と構造
🧪 ALD成膜の仕組み：原子層精度での堆積制御技術

📄 ライセンス

📄 License

MIT License に基づき、非営利・教育目的での自由な利用・改変・共有を歓迎します。
This content is released under the MIT License, and is freely available for non-commercial and educational reuse.

前工程装置は、原子レベルの精度でトランジスタを構築するための中核技術です。技術的制約と装置連携に注目して学びましょう。
Front-end tools are central to atomic-level precision in chipmaking. Study the process integration and technical constraints carefully.