🧯 後工程：材料メーカー｜パッケージ性能を左右する素材群
🧯 Back-End Materials | Materials Defining Packaging Performance
本ディレクトリでは、半導体後工程におけるパッケージング・接続に使用される材料と、その主要サプライヤーを整理します。
This directory summarizes the materials used in semiconductor back-end processes such as packaging and interconnects, along with their leading suppliers.
後工程材料は、熱・電気・機械の各特性に関与し、製品の信頼性・コスト・実装性を大きく左右します。
Back-end materials significantly impact thermal, electrical, and mechanical performance, directly affecting product reliability and cost.
📚 主な材料領域と企業分類
** 📚 Key Material Categories and Leading Vendors**
| 材料カテゴリ | 代表企業 | 用途例 |
|---|---|---|
| パッケージ基板（Substrate） | Ibiden 🇯🇵, Shinko Electric 🇯🇵, Unimicron 🇹🇼 | 多層基板、FC-BGA、ABF樹脂対応など |
| 封止樹脂（Molding Compound） | Sumitomo Bakelite 🇯🇵, Hitachi Chemical 🇯🇵** | 熱・湿度耐性、低誘電対応、EMI遮蔽 |
| はんだボール／接合材 | Senju Metal 🇯🇵, Indium Corp 🇺🇸, Heraeus 🇩🇪 | SnAg系BGA、低温接合材、フリップチップ用 |
| ワイヤ／リードフレーム | Tanaka Denshi 🇯🇵, Nippon Steel 🇯🇵, Mitsui Kinzoku 🇯🇵 | Au, Cu, Agワイヤやメッキ材等 |
| 接着剤・アンダーフィル | Namics 🇯🇵, Henkel 🇩🇪, Showa Denko 🇯🇵 | フリップチップ接着、低CTE対応など |
🧩 材料とパッケージ特性の関係
🧩 Materials and Packaging Properties
各材料は、以下のようなパッケージ特性の実現に直接貢献します：
Each material contributes to critical packaging features such as:
- 熱伝導性／放熱性能（TIM、樹脂の熱拡散性）
- 電気特性／低誘電性（高速信号・RF対応）
- 機械強度／密着性（CTE整合、耐湿性）
- 信頼性向上／長寿命化（低応力・クラック抑制）
🔍 教材活用のヒント
🔍 Learning & Exploration Ideas
- FC-BGAとRDL構造で用いられる基板材料の違いを整理しよう
- 熱拡散性の高い封止樹脂の工夫と構造を調べてみよう
- 後工程材料と先端パッケージ構造（2.5D/3D）との関係をマッピングしよう
📎 関連カテゴリ
📎 Related Categories
- 🏗️ back-equipments/：材料の適用先装置との関係
- 💾 device-makers/：パッケージ形態ごとの採用構造
- 🔬 metrology-tools/：実装後の材料特性測定との接点
後工程材料は、目には見えないが性能を支える最終要素です。熱・電気・構造の観点から素材を評価しましょう。
Back-end materials are invisible enablers of performance. Evaluate them from thermal, electrical, and structural perspectives.
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| shin3t72@gmail.com | |
| ライセンス / License | MIT License（再配布・改変自由） Redistribution and modification allowed |