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🧯 後工程：材料メーカー｜パッケージ性能を左右する素材群

🧯 Back-End Materials | Materials Defining Packaging Performance

本ディレクトリでは、半導体後工程におけるパッケージング・接続に使用される材料と、その主要サプライヤーを整理します。
This directory summarizes the materials used in semiconductor back-end processes such as packaging and interconnects, along with their leading suppliers.

後工程材料は、熱・電気・機械の各特性に関与し、製品の信頼性・コスト・実装性を大きく左右します。
Back-end materials significantly impact thermal, electrical, and mechanical performance, directly affecting product reliability and cost.

📚 主な材料領域と企業分類

📚 Key Material Categories and Leading Vendors

材料カテゴリ	代表企業	用途例
パッケージ基板（Substrate）	Ibiden 🇯🇵, Shinko Electric 🇯🇵, Unimicron 🇹🇼	多層基板、FC-BGA、ABF樹脂対応など
封止樹脂（Molding Compound）	Sumitomo Bakelite 🇯🇵, Hitachi Chemical 🇯🇵**	熱・湿度耐性、低誘電対応、EMI遮蔽
はんだボール／接合材	Senju Metal 🇯🇵, Indium Corp 🇺🇸, Heraeus 🇩🇪	SnAg系BGA、低温接合材、フリップチップ用
ワイヤ／リードフレーム	Tanaka Denshi 🇯🇵, Nippon Steel 🇯🇵, Mitsui Kinzoku 🇯🇵	Au, Cu, Agワイヤやメッキ材等
接着剤・アンダーフィル	Namics 🇯🇵, Henkel 🇩🇪, Showa Denko 🇯🇵	フリップチップ接着、低CTE対応など

🧩 材料とパッケージ特性の関係

🧩 Materials and Packaging Properties

各材料は、以下のようなパッケージ特性の実現に直接貢献します：
Each material contributes to critical packaging features such as:

熱伝導性／放熱性能（TIM、樹脂の熱拡散性）
電気特性／低誘電性（高速信号・RF対応）
機械強度／密着性（CTE整合、耐湿性）
信頼性向上／長寿命化（低応力・クラック抑制）

🔍 教材活用のヒント

🔍 Learning & Exploration Ideas

FC-BGAとRDL構造で用いられる基板材料の違いを整理しよう
熱拡散性の高い封止樹脂の工夫と構造を調べてみよう
後工程材料と先端パッケージ構造（2.5D/3D）との関係をマッピングしよう

📎 関連カテゴリ

🏗️ back-equipments/：材料の適用先装置との関係
💾 device-makers/：パッケージ形態ごとの採用構造
🔬 metrology-tools/：実装後の材料特性測定との接点

📄 ライセンス

📄 License

MIT License に基づき、非営利・教育目的での自由な利用・改変・共有を歓迎します。
This content is released under the MIT License, and is freely available for non-commercial and educational reuse.

後工程材料は、目には見えないが性能を支える最終要素です。熱・電気・構造の観点から素材を評価しましょう。
Back-end materials are invisible enablers of performance. Evaluate them from thermal, electrical, and structural perspectives.