🏗️ 後工程：装置メーカー｜パッケージと接続を担う生産基盤
🏗️ Back-End Equipment | Manufacturing Infrastructure for Packaging and Connectivity
本ディレクトリでは、後工程（Back-End）に使用される主要な装置と、それらを提供するメーカーを整理します。
This directory covers key back-end equipment and their vendors used in semiconductor assembly and packaging.
後工程は、チップの切断、接合、封止、検査などを担う領域であり、製品信頼性・熱管理・電気性能に大きな影響を与えます。
Back-end processes involve dicing, bonding, encapsulation, and testing, all of which critically affect reliability, thermal management, and electrical performance.
📚 主な装置領域と企業分類
📚 Key Tool Domains and Leading Vendors
| 工程 | 代表企業 | 概要 |
|---|---|---|
| ダイシング | DISCO 🇯🇵, Accretech 🇯🇵** | ウェーハ切断（ダイヤモンドブレード/レーザ方式） |
| ワイヤ/フリップチップボンディング | Kulicke & Soffa 🇺🇸, ASMPT 🇭🇰, SHINKAWA 🇯🇵 | 接続方式に応じた実装 |
| モールディング（封止） | Towa 🇯🇵, Hanmi 🇰🇷, ASE Group 🇹🇼 | 封止樹脂による保護、熱/EMI特性管理 |
| テスト用実装・プローバー | Advantest 🇯🇵, Cohu 🇺🇸, Chroma ATE 🇹🇼 | ICテスト・バーンインに使用する実装装置 |
| パッケージ実装（SMT/再配線） | ASMPT 🇭🇰, Panasonic 🇯🇵, Mycronic 🇸🇪 | 高密度パッケージングやFOWLPなどに対応 |
🧩 後工程装置と製品信頼性の関係
🧩 Back-End Tools and Product Reliability
後工程装置は、以下のような物理的・熱的・電気的特性の形成に関わります：
Back-end equipment affects the following critical characteristics:
- 電気接続の品質（接合・パッド配置）
- パッケージの強度・熱伝導性・EMI耐性
- 再配線/貫通電極（RDL/TSV）構造形成
- 高周波・高速対応（RF/SerDes）パッケージの整合性
🔍 教材活用のヒント
🔍 Learning & Exploration Ideas
- ワイヤボンディングとフリップチップの違いを整理しよう
- FOWLPや2.5D/3Dパッケージに対応する装置の進化を追ってみよう
- テスト工程と信頼性（バーンイン・加速試験）の関係性を明確にしよう
📎 関連カテゴリ
📎 Related Categories
- 🧯 back-materials/：パッケージ材料との連携
- 💾 device-makers/：組立工程の外注/内製の構造
- 🔬 metrology-tools/：実装後の検査装置との接続
後工程装置は、半導体を「製品」として成立させるための最終プロセスです。パッケージの多様化・高機能化を支える装置技術を深く学びましょう。
Back-end tools are essential to finalize semiconductors as products. Dive into the technologies that support the diversification and advancement of packaging.
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub | Samizo-AITL |
| shin3t72@gmail.com | |
| ライセンス / License | MIT License（再配布・改変自由） Redistribution and modification allowed |