本ディレクトリでは、後工程（Back-End）に使用される主要な装置と、それらを提供するメーカーを整理します。
This directory covers key back-end equipment and their vendors used in semiconductor assembly and packaging.
後工程は、チップの切断、接合、封止、検査などを担う領域であり、製品信頼性・熱管理・電気性能に大きな影響を与えます。
Back-end processes involve dicing, bonding, encapsulation, and testing, all of which critically affect reliability, thermal management, and electrical performance.
| 工程 | 代表企業 | 概要 |
|---|---|---|
| ダイシング | DISCO 🇯🇵, Accretech 🇯🇵** | ウェーハ切断（ダイヤモンドブレード/レーザ方式） |
| ワイヤ/フリップチップボンディング | Kulicke & Soffa 🇺🇸, ASMPT 🇭🇰, SHINKAWA 🇯🇵 | 接続方式に応じた実装 |
| モールディング（封止） | Towa 🇯🇵, Hanmi 🇰🇷, ASE Group 🇹🇼 | 封止樹脂による保護、熱/EMI特性管理 |
| テスト用実装・プローバー | Advantest 🇯🇵, Cohu 🇺🇸, Chroma ATE 🇹🇼 | ICテスト・バーンインに使用する実装装置 |
| パッケージ実装（SMT/再配線） | ASMPT 🇭🇰, Panasonic 🇯🇵, Mycronic 🇸🇪 | 高密度パッケージングやFOWLPなどに対応 |
後工程装置は、以下のような物理的・熱的・電気的特性の形成に関わります：
Back-end equipment affects the following critical characteristics:
MIT License に基づき、非営利・教育目的での自由な利用・改変・共有を歓迎します。
This content is released under the MIT License, and is freely available for non-commercial and educational reuse.
後工程装置は、半導体を「製品」として成立させるための最終プロセスです。パッケージの多様化・高機能化を支える装置技術を深く学びましょう。
Back-end tools are essential to finalize semiconductors as products. Dive into the technologies that support the diversification and advancement of packaging.