📘 Vol.4|TSMCと「台湾リスク」
📘 Vol.4|TSMC and the “Taiwan Risk”
🧭 はじめに | Introduction
世界の先端半導体の大半を製造する TSMC(台湾積体電路製造) は、
名実ともに「世界の半導体供給の中枢」として君臨しています。
TSMC, which produces the majority of the world’s cutting-edge semiconductors,
stands as the de facto hub of global semiconductor supply.
一方で、台湾有事リスクは世界経済・安全保障にとって極めて大きな不確定要因です。
At the same time, the Taiwan contingency risk is a major uncertainty for the global economy and security.
本稿では、TSMCの地位とそのリスク、各国の対応策、今後の地政学的展開を分析します。
This article analyzes TSMC’s position, its associated risks, national countermeasures, and future geopolitical developments.
1️⃣ なぜTSMCは不可欠なのか | Why TSMC is Indispensable
世界の最先端ノードを独占 | Monopoly on Leading-Edge Nodes
プロセスノード / Process Node | 市場シェア(2024推定) / Market Share (Est. 2024) | 主な製造企業 / Main Foundries |
---|---|---|
5nm–3nm | 約85% / ~85% | ほぼTSMC / Mostly TSMC |
7nm | 約60% / ~60% | TSMC, Samsung |
依存企業 / Dependent Companies:
- Apple(Aシリーズ、Mシリーズ) / Apple (A-series, M-series)
- NVIDIA(GPU、AI/HPC) / NVIDIA (GPU, AI/HPC)
- AMD(Ryzen、EPYC) / AMD (Ryzen, EPYC)
- Qualcomm, MediaTek, Tesla など / Qualcomm, MediaTek, Tesla, etc.
統計的集中 | Geographic Concentration
- 主要ファブは台中、台南、竹科(新竹)に集中
- Main fabs concentrated in Taichung, Tainan, and Hsinchu Science Park
- 世界の最先端ロジックの約9割が台湾で製造
- Roughly 90% of advanced logic is manufactured in Taiwan
2️⃣ 台湾有事リスクの実態 | The Reality of the Taiwan Risk
台湾海峡をめぐる軍事的緊張は経済リスクと直結しています。
Military tensions over the Taiwan Strait are directly linked to economic risk.
リスク区分 / Risk Category | 内容例 / Examples |
---|---|
軍事衝突 / Military Conflict | 台湾封鎖、インフラ破壊、電力供給途絶、海底ケーブル寸断 / Blockade, infrastructure destruction, power outage, undersea cable cuts |
政治的制裁 / Political Sanctions | 米中双方の技術制裁応酬、TSMC輸出制限 / Tit-for-tat tech sanctions, export restrictions on TSMC |
自然災害 / Natural Disasters | 地震、水不足、電力障害 / Earthquakes, water shortages, power failures |
TSMC停止は先端半導体供給の崩壊→世界経済混乱を招く可能性があります。
A TSMC shutdown could lead to a collapse in advanced chip supply → global economic turmoil.
3️⃣ 各国のリスク分散戦略 | Risk Diversification Strategies by Country
🇯🇵 日本(熊本 / Kumamoto, Japan)
- JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing): TSMC + Sony + Denso
- 第1工場:22nm–28nm(2024稼働) / 1st plant: 22–28nm (operational 2024)
- 第2工場:16nm–6nm予定(Rapidusとは別系統) / 2nd plant planned: 16–6nm (separate from Rapidus)
🇺🇸 米国(アリゾナ / Arizona, USA)
- TSMC Arizona: Phase 1: N5, Phase 2: N3
- 補助金:約66億ドル+税制優遇 / Subsidies: ~$6.6B + tax incentives
- 労働文化・技術者確保に課題 / Labor culture & skilled worker shortages
🇩🇪 ドイツ(ドレスデン / Dresden, Germany)
- 欧州版CHIPS法に基づく誘致 / Attracted under EU CHIPS Act
- Bosch, Infineon, NXP と協力 / Partnership with Bosch, Infineon, NXP
その他 / Others
- Samsung(韓国・米国)やIntel(米国・イスラエル・アイルランド)も補完的位置を強化
- Samsung (Korea, US) and Intel (US, Israel, Ireland) strengthening complementary roles
4️⃣ 台湾政府とTSMCの対応 | Responses by Taiwan Gov & TSMC
- 台湾政府は「不可欠性」を盾に戦略的曖昧性を維持
- Taiwan government maintains strategic ambiguity based on indispensability
- TSMCは「政治に関与しない」「軍事利用に関わらない」を強調
- TSMC emphasizes “no political involvement” and “no military applications”
ただし / However:
- 分散投資はリスクヘッジであると同時に台湾外への技術流出を招く
- Diversification hedges risk but also causes technology outflow outside Taiwan
- 技術・人材の台湾依存度は依然高い
- Dependence on Taiwan for tech and talent remains high
5️⃣ 今後の焦点 | Future Points of Focus
観点 / Perspective | 課題 / Issue |
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歩留まり・品質 / Yield & Quality | 台湾外ファブで本社同等品質を維持可能か / Can offshore fabs maintain HQ-level quality? |
サプライ網多元化 / Supply Chain Diversification | 日本・欧州での素材・装置連携深化 / Deeper material & equipment cooperation in Japan/EU |
台湾内政・中台関係 / Taiwan Politics & Cross-Strait Relations | 選挙・米中摩擦が技術移転に与える影響 / Impact of elections & US-China friction on tech transfer |
国際枠組みでの防衛網 / International Defense Framework | 半導体版「経済NATO」構築の可否 / Feasibility of a semiconductor “economic NATO” |
🧩 おわりに | Conclusion
TSMCは単なる製造企業ではなく、地政学の中核にある技術的レバレッジの象徴です。
TSMC is not just a manufacturer, but a symbol of technological leverage at the core of geopolitics.
台湾リスクの顕在化は、単一企業・単一地域依存の限界を示します。
The Taiwan risk highlights the limits of reliance on a single company and single region.
今後は製造分散・技術移転・制度協調が、技術と安全保障を両立できるかが問われます。
The challenge ahead is whether manufacturing diversification, tech transfer, and policy coordination can reconcile technology with security.