📘 Vol.3｜中国の自立戦略と限界
📘 Vol.3｜China’s Self-Reliance Strategy & Limits
🧭 はじめに | Introduction
中国は2000年代後半以降、「半導体自給率向上」を国家戦略の中核に据えてきました。
Since the late 2000s, China has placed “raising semiconductor self-sufficiency” at the core of its national strategy.
しかし最先端プロセス、設計ツール、製造装置、IPの多くは依然として海外依存です。
However, it still depends heavily on foreign sources for leading-edge processes, design tools, manufacturing equipment, and IP.
米国主導の輸出規制は、その成長に大きな影響を及ぼしています。
US-led export controls have significantly impacted its growth trajectory.
1️⃣ 国家戦略としての半導体自立 | Semiconductors as a National Strategy
「中国製造2025」から「十四五計画」へ
From “Made in China 2025” to the 14th Five-Year Plan
- 2015年：中国製造2025 — 半導体を重点突破領域に指定、国家資金で設計・製造を強化
- 2015: Made in China 2025 — Designated semiconductors as a key breakthrough sector, strengthening design & manufacturing via state funds
- 2021年：第14次五カ年計画 — 自立可能産業への移行、AI・5G・車載分野を重視
- 2021: 14th Five-Year Plan — Shift toward self-reliant industries, focusing on AI, 5G, and automotive applications
| 名称 / Name | 規模 / Scale | 用途 / Purpose |
|---|---|---|
| 国家集成電路産業投資基金（大基金） / National IC Industry Fund | 約3,000億元（約6兆円） / ~CNY 300B (~USD 42B) | SMIC・YMTCなどへの投資 / Investments in SMIC, YMTC |
| 地方政府ファンド / Local Government Funds | 数百億元〜 / Hundreds of CNY billions | ファブ建設・人材育成 / Fab construction & talent development |
2️⃣ 技術的限界とボトルネック | Technical Limits & Bottlenecks
製造プロセス / Manufacturing Process
- SMIC 7nm試作（報道）：EUVなし多重パタで量産性に課題
- SMIC 7nm (reported) — Multi-patterning without EUV, mass production issues
- EUVはASML製：2019年以降、対中輸出は事実上停止
- EUV tools by ASML — Exports to China effectively halted since 2019
EDA・IP
- Cadence / Synopsys / Siemens の対中制限
- Restrictions on Cadence, Synopsys, Siemens
- Arm IPライセンス供給縮小
- Shrinking access to Arm IP licenses
- 国産EDA（X-Epic等）は未成熟
- Domestic EDA (e.g., X-Epic) remains immature
装置・素材 / Equipment & Materials
- TEL / Lam / AMAT などが規制対象
- TEL, Lam, AMAT subject to export controls
- CMPスラリー・ガス・レジストは日米依存大
- CMP slurry, gases, resists heavily reliant on Japan/US
3️⃣ 回避・代替 | Workarounds & Substitutes
- 国産ファウンドリ強化（SMIC・Hua Hong）
- Strengthening domestic foundries (SMIC, Hua Hong)
- EDAスタートアップ投資（X-Epic / Empyrean）
- Investing in EDA startups (X-Epic, Empyrean)
- 第三国経由の調達、HuaweiのKirin 9000S（2023）
- Third-country sourcing, Huawei’s Kirin 9000S (2023)
4️⃣ 制度的・構造的限界 | Structural & Institutional Limits
- EUV・設計IP再現は10年規模の投資
- Reproducing EUV or design IP requires decade-scale investment
- R&D↔量産の中間産業層が脆弱
- Weak intermediate industry layer between R&D and mass production
- 国際協力は軍民転用懸念で困難化
- International cooperation hindered by military-civil fusion concerns
5️⃣ 今後の焦点 | Future Focus
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| SMIC 7nm歩留まり / SMIC 7nm Yield | 量産安定化が鍵 / Key to stable mass production |
| Huawei戦略 / Huawei Strategy | チップ・OS・通信の統合 / Integration of chip, OS, telecom |
| EDA国産化 / EDA Localization | 実用化と競争力確立 / Practical adoption and competitiveness |
| 外交・制裁 / Diplomacy & Sanctions | 米・日・蘭の規制強化動向 / Trends in tightened US, Japan, Netherlands controls |
🧩 おわりに | Conclusion
中国は生産量では進展しているが、質の面では依存から未脱却です。
China has advanced in output volume but remains dependent in quality and capability.
制度・技術・国際情勢の制約下で「完全自立」への試行錯誤が続くでしょう。
Under institutional, technical, and geopolitical constraints, attempts toward full self-reliance will continue.