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🔧 SMT / 表面実装技術

Surface Mount Technology (SMT)

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📑 目次 / Table of Contents

1. 概要 / Overview
2. SMTプロセス / SMT Process
3. 利点と課題 / Advantages & Challenges
4. 主要パラメータ / Key Parameters
5. 信頼性と不具合 / Reliability & Failures
6. 関連リンク / Related Links
7. ⬆️ Back to Mounting

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🏗 概要 / Overview

SMT（Surface Mount Technology）は、電子部品をリードを介さず直接基板表面に実装する技術です。
SMT mounts components directly onto the PCB surface without through-hole leads.

• 高密度実装により小型・軽量化を実現
• 自動実装機に対応し生産効率向上
• 部品：抵抗、コンデンサ、IC、コネクタなど多様

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🔄 SMTプロセス / SMT Process

1. はんだ印刷：ステンシルを用いたクリームはんだ印刷
   Solder paste printing using stencil
2. 部品搭載：チップマウンタによる高速配置
   Component placement via pick-and-place machines
3. リフローはんだ付け：赤外線・熱風で加熱
   Reflow soldering using IR or convection
4. 検査：AOI（自動外観検査）、X線でBGA確認
   AOI inspection and X-ray for BGAs

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⚖️ 利点と課題 / Advantages & Challenges

✅ 利点 / Advantages

• 小型化・高密度化
  Miniaturization and high-density design
• 自動化による低コスト化
  Lower cost with automation
• 高周波特性良好（寄生要素低減）
  Good high-frequency performance due to reduced parasitics

⚠️ 課題 / Challenges

• はんだ接合部の熱疲労・クラック
  Solder joint fatigue and cracking
• リワーク難易度が高い
  Difficult rework compared to through-hole
• BGAなどはX線検査必須
  X-ray inspection mandatory for BGAs

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📏 主要パラメータ / Key Parameters

| パラメータ / Parameter | 意味 / Meaning | |—————-|——————————-| | パッド設計 / Pad Design | 接合信頼性・はんだ濡れ性に影響 / Affects solderability & joint reliability | | はんだペースト量 / Solder Paste Volume | 過不足が不良原因に直結 / Directly linked to defects | | リフロープロファイル / Reflow Profile | 熱応力・クラック防止に重要 / Critical for thermal stress management | | 部品配置精度 / Placement Accuracy | 高密度基板では±25 µm以下必要 / ±25 µm accuracy needed for dense PCBs |

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🛡 信頼性と不具合 / Reliability & Failures

• オープン不良：はんだ不足や印刷欠け
  Open defects from insufficient solder
• ブリッジ不良：はんだ過多や位置ずれ
  Bridging defects from excess solder or misalignment
• ボイド：熱サイクルでの応力集中
  Voids causing stress during thermal cycling
• クラック：熱疲労や基板曲げによる割れ
  Cracks from thermal fatigue or board flexing

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🔗 関連リンク / Related Links

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Chip Scale Package mounting |
| | 🟦 BGA | 多端子・高信頼パッケージ実装
Ball Grid Array mounting |
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