🟦 BGA / ボールグリッドアレイ

Ball Grid Array (BGA)

🔗 リンク / Links

項目 / Item	説明 / Description	Links
🌐 View Site	ページ表示 / View this page on site
📂 View Repo	GitHubリポジトリ / View source on GitHub

📑 目次 / Table of Contents

概要 / Overview
BGAの種類 / Types of BGA
特徴と利点 / Features & Advantages
課題 / Challenges
実装と検査 / Mounting & Inspection
関連リンク / Related Links
⬆️ Back to Mounting

🏗 概要 / Overview

BGA（Ball Grid Array）は、端子をパッケージ下面にボール状に配列したパッケージ形態で、高I/O数・高性能デバイスに多用されます。
The Ball Grid Array is a package type with solder balls arranged on the underside, widely used in high I/O and high-performance devices.

高ピン数対応（数百〜数千ピン）
高周波・高速信号向け
放熱性能に優れる

🧩 BGAの種類 / Types of BGA

⚖️ 特徴と利点 / Features & Advantages

高I/O数対応：リードフレームパッケージに比べ圧倒的に多端子
Supports very high pin counts compared to leaded packages
優れた電気特性：短配線でインダクタンス低減
Reduced inductance with short interconnects
放熱性：基板経由での放熱に有利
Good thermal dissipation through PCB
小型化：実装面積の効率化
Efficient use of PCB area

⚠️ 課題 / Challenges

リフロー後のボイド・ソルダークラック
Voids and solder cracks after reflow
隠れた接合部の検査困難（X線必須）
Hidden joints require X-ray inspection
リワーク性が低い（CSPより困難）
More difficult to rework compared to CSP
熱サイクルによる疲労
Thermal cycling can cause solder fatigue

🛠 実装と検査 / Mounting & Inspection

パッド設計：NSMD（Non-Solder Mask Defined）が主流
NSMD pad design preferred for solder reliability
基板反り対策：大サイズBGAでは基板厚・補強を検討
Board warpage mitigation critical for large BGAs
リフロープロファイル：急熱によるボイド・クラックを防ぐ
Optimized reflow profile prevents defects
検査：X線・超音波による接合部確認が必須
X-ray and acoustic microscopy required for inspection

| 項目 / Item | 説明 / Description | Links | |————-|——————-|——-| | 📦 CSP | チップスケールパッケージ
Chip Scale Package |
| | 🔧 SMT | 表面実装技術
Surface Mount Technology |
|

⬆️ Back to Mounting