🛠 Mounting / 実装方式
Surface mounting and packaging methods (SMT, CSP, BGA)
🔗 リンク / Links
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📖 概要 / Overview
実装方式は、電子部品を基板に固定・接続するプロセスであり、製品の性能・信頼性・コストに大きく影響します。
Mounting technologies determine how electronic components are attached to PCBs, directly affecting performance, reliability, and cost.
代表的な方式：
- SMT（Surface Mount Technology）：小型・高密度実装
- CSP（Chip Scale Package）：小型パッケージ、モバイル用途で主流
- BGA（Ball Grid Array）：高I/O数、高信頼性、大規模デバイスに最適
📂 ファイル一覧 / File List
| 📘 サブカテゴリ / Subcategory | 概要 (JP) | Summary (EN) | Links |
|---|---|---|---|
| 🔧 SMT（表面実装技術） | 小型・高密度実装、リフローはんだ付け対応 | Surface Mount Technology for compact, high-density assemblies | |
| 📦 CSP（チップスケールパッケージ） | ICサイズに近いパッケージ、携帯機器で主流 | Chip Scale Packages, widely used in mobile devices | |
| 🟦 BGA（ボールグリッドアレイ） | 多端子・高信頼性、大規模ICに適用 | Ball Grid Array for high I/O, high-reliability applications | |
📑 説明 / Description
実装方式は、
- 電気的性能（寄生成分、インピーダンス）
- 熱性能（放熱経路、熱ストレス耐性）
- 機械的信頼性（はんだ接合強度、疲労寿命）
に直結します。特に BGA や CSP は、実装プロセス条件と信頼性試験が設計成功の鍵となります。
Mounting affects electrical parasitics, thermal dissipation, and solder joint reliability. CSP and BGA require rigorous assembly control and reliability validation.
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub |  |
| ライセンス / License |  再配布・改変自由 / Redistribution and modification allowed |
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