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🧩 Board-to-Board / 基板間コネクタ

High-speed interconnects for dense PCB assemblies

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📑 目次 / Table of Contents

1. 概要 / Overview
2. 用途 / Applications
3. 種類 / Types
4. 主要パラメータ / Key Parameters
5. 設計上の考慮事項 / Design Considerations
6. 信頼性と試験 / Reliability & Testing
7. 学習目標 / Learning Goals
8. 関連リンク / Related Links
9. ⬆️ Back to Connectors

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🏗 概要 / Overview

Board-to-Board コネクタは、複数基板を物理的かつ電気的に接続するためのコネクタです。
Board-to-board connectors provide both physical and electrical interconnects between multiple PCBs.

高速信号伝送、電源ライン供給、実装密度向上のために広く用いられます。
They are widely used for high-speed signal transmission, power delivery, and compact system integration.

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🎯 用途 / Applications

• モジュール間インターフェース：CPU基板と拡張ボード
  Inter-module interface such as CPU boards and daughter cards
• 高速バス伝送：PCIe, USB4, MIPI, DDR インターフェース
  High-speed bus connections such as PCIe, USB4, MIPI, DDR
• 省スペース実装：スマートフォン、IoT機器
  Space-saving assemblies for smartphones and IoT devices
• 産業機器・車載：耐振動・耐環境構造
  Industrial and automotive applications requiring vibration resistance
• LVDSインターフェース：LCDパネルやカメラモジュール接続
  LVDS interface for LCD panels and camera modules

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🧩 種類 / Types

| 種類 / Type | 構造・用途 / Structure & Use | 特徴 / Characteristics | |————-|——————————-|————————-| | スタッキング型 / Stacking | 基板を垂直方向に積層 / Vertical stacking of PCBs | 電源・信号接続両用 / For both power and signals | | メザニン型 / Mezzanine | 平行基板接続 / Parallel board connection | 高速信号対応、シールド可能 / Supports high-speed signals with shielding | | カードエッジ型 / Card Edge | 基板エッジ接点 / Edge contacts on PCB | 高電流・拡張カード向け / Suitable for high-current and expansion cards | | フローティング型 / Floating | コネクタ位置ずれ吸収 / Absorbs misalignment | 耐振動・組立誤差吸収 / Vibration resistance and assembly tolerance |

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📊 主要パラメータ / Key Parameters

• 定格電流 / Current Rating
  Maximum current capacity per pin
• 特性インピーダンス / Characteristic Impedance
  Impedance control for high-speed signals
• 挿抜寿命 / Mating Cycles
  Durability defined by number of mating operations
• 接触抵抗 / Contact Resistance
  Resistance at connector contact points
• 耐電圧 / Voltage Rating
  Maximum voltage withstand capability
• 動作温度範囲 / Operating Temperature Range
  Temperature limits for reliable operation

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🧵 設計上の考慮事項 / Design Considerations

• 高速信号：差動ペアのインピーダンス整合必須。
  Differential pair impedance matching is mandatory for high-speed signals.
• 電源供給：複数ピン並列化で低インピーダンス化。
  Use parallel power pins to reduce impedance.
• 組立誤差吸収：フローティング構造により実装ずれを吸収。
  Floating structures improve tolerance to assembly errors.
• EMI対策：シールド付きタイプを利用。
  Use shielded mezzanine connectors for EMI reduction.
• LVDS差動信号：100 Ω差動インピーダンス維持とスキュー管理が必須。
  Maintain 100 Ω differential impedance and control skew for LVDS signals.

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🛡 信頼性と試験 / Reliability & Testing

• 温度サイクル試験：接触抵抗の変動確認。
  Evaluate contact resistance under thermal cycling.
• 振動試験：フローティング構造の有効性確認。
  Verify floating connectors under vibration tests.
• 湿度試験：腐食や劣化を評価。
  Assess corrosion and degradation under humidity.
• 挿抜耐久試験：規定サイクル後の性能維持を確認。
  Confirm performance after specified mating cycles.

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🎯 学習目標 / Learning Goals

• 各種 Board-to-Board コネクタの特徴を理解する。
  Understand the characteristics of various board-to-board connectors.
• 高速信号・電源供給における設計考慮点を説明できる。
  Explain design considerations for high-speed and power delivery.
• 信頼性試験を設計に反映できる。
  Apply reliability testing results to design decisions.

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