📊 Analysis & Validation / 解析・検証
Analysis & validation of SI, PI, Thermal, EMC, Reliability, and Manufacturing
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📖 概要 / Overview
解析・検証は、SI（信号品質）、PI（電源品質）、熱、EMC、信頼性、製造適合性 を対象に、設計段階で性能と品質を保証するプロセスです。
Analysis and validation cover signal integrity, power integrity, thermal performance, EMC, reliability, and manufacturability to ensure robust design.
📂 ファイル一覧 / File List
| 📘 サブカテゴリ / Subcategory | 概要 (JP) | Summary (EN) | Links |
|---|---|---|---|
| 📡 Signal Integrity（SI解析） | 伝送路損失・クロストーク・反射解析 | Signal Integrity: loss, crosstalk, reflections | |
| ⚡ Power Integrity（PI解析） | PDN設計・デカップリング・電源ノイズ | Power Integrity: PDN, decoupling, supply noise | |
| 🌡 Thermal Analysis（熱解析） | 熱分布・放熱設計・材料特性 | Thermal Analysis: distribution, dissipation, material properties | |
| 📶 EMC Analysis（電磁両立性） | 放射/伝導ノイズ、シールド・グラウンド設計 | EMC Analysis: radiated/conducted noise, shielding effectiveness | |
| 🛡 Reliability Validation（信頼性検証） | 加速試験・寿命推定・環境ストレス | Reliability Validation: accelerated testing, lifetime, environmental stress | |
| 🖥 System Validation（システム検証） | E2Eシミュレーション・HW/SW協調 | System Validation: end-to-end simulation, HW/SW co-verification | |
| 🏭 Manufacturing Validation（製造検証） | SMT実装・歩留まり解析・工程ばらつき | Manufacturing Validation: SMT assembly, yield, process variations | |
📑 説明 / Description
これらの解析は、設計初期での課題抽出と最適化により、試作コスト削減・歩留まり改善・信頼性確保を可能にします。
These analyses enable early issue detection and optimization, reducing prototyping costs, improving yield, and ensuring reliability.
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub |  |
| ライセンス / License |  再配布・改変自由 / Redistribution and modification allowed |
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