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📦 SiP / System-in-Package

Integrated system packaging for RF, IoT, and mobile devices

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📑 目次 / Table of Contents

1. 概要 / Overview
2. 構成要素 / Key Components
3. 用途 / Applications
4. 設計課題 / Design Challenges
5. 信頼性 / Reliability
6. 標準と規格 / Standards
7. 関連リンク / Related Links
8. ⬆️ Back to Advanced Packaging

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🏗 概要 / Overview

SiP（System-in-Package）は、複数のICや受動部品を単一パッケージに集積する技術です。
System-in-Package integrates multiple ICs and passives into a single package.

• RF、モバイル、IoT分野で広く利用。
• プロセッサ＋メモリ＋受動部品をワンパッケージ化。
• 基板面積削減と小型化に貢献。

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🧩 構成要素 / Key Components

• ロジックIC / Logic ICs
  Application processors, controllers
• メモリ / Memory
  DRAM, Flash integrated inside package
• RF/アナログ / RF & Analog
  RF front-end, PMIC, analog ICs
• 受動部品 / Passives
  Integrated MLCCs, inductors, filters
• アンテナ一体型 / Antenna-in-Package (AiP)
  Integrated antenna for mmWave 5G

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🎯 用途 / Applications

• 📱 スマートフォン/タブレット：SoC＋メモリ＋RFを統合
  Smartphones and tablets: SoC + memory + RF integration
• 📡 5G/無線通信：AiP搭載によるmmWave対応
  5G and wireless comms with AiP for mmWave
• 🔋 IoTデバイス：低消費電力SoC＋センサ集積
  IoT devices with low-power SoCs and sensors
• 🚗 車載ECU：小型・耐環境性が求められる分野
  Automotive ECUs requiring compactness and robustness

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⚡ 設計課題 / Design Challenges

• 熱管理：小型化に伴い発熱密度が増大
  Thermal management becomes critical with miniaturization
• 信号干渉：ロジック、RF、メモリの近接配置によるクロストーク
  Crosstalk between logic, RF, and memory blocks
• 基板技術：有機基板 vs. Siインターポーザの選択
  Choice between organic substrates and silicon interposers
• 歩留まり：複数IC同封により欠陥の影響が増大
  Yield loss due to multiple ICs in one package

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🛡 信頼性 / Reliability

• 温度サイクル：異種材料間の熱膨張差による応力
  Thermal cycling stress between different materials
• はんだ接合部の疲労：基板とパッケージ間の接続劣化
  Solder joint fatigue between package and PCB
• 湿度試験：HAST/85-85試験での絶縁劣化確認
  Humidity testing for insulation degradation

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📏 標準と規格 / Standards

• JEDEC JESD22: 信頼性試験規格
• IPC-7091: SiP設計・実装ガイドライン
• AEC-Q100/Q200: 車載用途の信頼性規格

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🔗 関連リンク / Related Links

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| | 🌐 Fan-Out WLP | 再配線層によるI/O拡張
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| | 🖇 CoWoS/InFO | 先端統合パッケージ
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