🌐 Fan-Out WLP / 再配線型パッケージ

Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)

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📑 目次 / Table of Contents

概要 / Overview
構造とプロセス / Structure & Process
特長と利点 / Features & Advantages
課題 / Challenges
応用分野 / Applications
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🏗 概要 / Overview

Fan-Out WLP（FOWLP）は、ダイを再配線層（RDL）で直接配線し、基板レスで高密度実装を実現する先端パッケージ技術です。
Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) redistributes I/O with RDL, enabling substrate-less, high-density integration.

従来のFC-BGAに比べて小型・薄型・高周波特性に優れる点が特徴です。

🧱 構造とプロセス / Structure & Process

ダイシング後にチップをモールド樹脂に埋め込み
Dice placed into epoxy mold compound.
再配線層 (RDL) を形成し、外部端子を拡張
RDL formed to redistribute signals outward.
バンプ形成（Cu pillar, Solder bump）
Cu pillar or solder bump added for interconnection.

✨ 特長と利点 / Features & Advantages

薄型化：パッケージ厚さ < 0.5 mm
Ultra-thin package (<0.5 mm thickness).
高密度配線：RDLによりI/O数増加
High-density I/O redistribution with RDL.
低インダクタンス：基板レスによる寄生低減
Reduced parasitics due to no substrate.
良好な熱性能：熱経路短縮
Improved thermal path with short conduction.

⚠️ 課題 / Challenges

大面積化の難しさ：再配線のクラック・反り
Warpage and RDL cracking in large-area FOWLP.
歩留まり：モールド・再配線工程で欠陥発生
Yield impacted by defects during molding/RDL processes.
信頼性：温度サイクル・はんだ疲労
Reliability issues in thermal cycling and solder fatigue.

💡 応用分野 / Applications

スマートフォンAP: Qualcomm, Appleなどで実用化
Application processors for smartphones (Qualcomm, Apple).
RFモジュール: 小型・高周波特性を活かす
RF front-end modules with compact form factor.
車載エレクトロニクス: 高信頼FOWLP採用検討
Automotive electronics with enhanced reliability FOWLP.

項目 / Item	説明 / Description	Links
🧱 2.5D / 3D IC	TSV/インターポーザによる高帯域実装 TSV/interposer-based high-bandwidth packaging
🖇 CoWoS / InFO	ファウンドリ先端実装技術 TSMC advanced CoWoS and InFO

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