🖇 CoWoS / InFO | 先端実装技術
TSMC Advanced Packaging Technologies
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📑 目次 / Table of Contents
- 概要 / Overview
- CoWoS 技術 / CoWoS Technology
- InFO 技術 / InFO Technology
- 比較 / Comparison
- 応用分野 / Applications
- 関連リンク / Related Links
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🏗 概要 / Overview
TSMCは最先端の半導体実装技術として CoWoS と InFO を展開しています。
TSMC provides CoWoS and InFO as leading-edge advanced packaging solutions.
- CoWoS: 高性能サーバ向けに最適化された 2.5D/3D積層 技術
- InFO: モバイル・コンシューマ用途に強い 薄型Fan-Out技術
🖇 CoWoS 技術 / CoWoS Technology
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) は、ロジックとHBMなどをシリコンインターポーザ上に実装する技術です。
CoWoS integrates logic and HBM memory on a silicon interposer.
- 大規模I/O：HBMとの高帯域接続
- 2.5D / 3D構造：ロジック + 複数メモリの積層
- 高歩留まり：Known Good Die (KGD) によるテスト済みチップ使用
- 応用：AIサーバ、HPC、データセンター
🌐 InFO 技術 / InFO Technology
InFO (Integrated Fan-Out) は、RDLで信号を再配線し、基板レスで小型化するパッケージです。
InFO redistributes signals via RDL, enabling substrate-less, thin packages.
- 薄型化：モバイルSoCで有利
- 低コスト：基板工程削減
- 高周波特性：寄生インダクタンス低減
- 応用：スマートフォンAP、RFモジュール
⚖️ 比較 / Comparison
| 特性 / Feature | CoWoS | InFO |
|---|---|---|
| 厚さ / Thickness | 厚め（基板＋インターポーザ） | 薄型（基板レス） |
| 帯域 / Bandwidth | 超高帯域（HBM直結） | 中程度（SoC, RF） |
| コスト / Cost | 高い | 低い |
| 主用途 / Main Use | AI/HPC, データセンター | モバイル, コンシューマ |
💡 応用分野 / Applications
- CoWoS: AIアクセラレータ（NVIDIA H100/H200）, サーバSoC, HBM統合
- InFO: Apple Aシリーズ, スマートフォン用RFモジュール
🔗 関連リンク / Related Links
| 項目 / Item | 説明 / Description | Links |
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| 🧱 2.5D / 3D IC | TSV/インターポーザによる高帯域実装 TSV/interposer-based high-bandwidth packaging |
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| 🌐 Fan-Out WLP | 再配線型パッケージ Fan-Out Wafer Level Package |
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