🧩 Advanced Packaging / 先端パッケージ
Next-generation semiconductor packaging technologies
🔗 リンク / Links
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📖 概要 / Overview
先端パッケージ技術は、チップレット統合 / Chiplet Integration、3D実装 / 3D Stacking、異種デバイス結合 / Heterogeneous Integration を可能にし、性能 / Performance・消費電力 / Power Efficiency・実装密度 / Integration Density を飛躍的に向上させます。
Advanced packaging enables chiplet integration, 3D stacking, and heterogeneous device bonding, dramatically improving performance, power efficiency, and density.
従来の BGA / Ball Grid Array や CSP / Chip Scale Package に加え、2.5D/3D IC, Fan-Out, CoWoS, InFO, SiP, Embedded Bridge などが実用化されています。
📂 ファイル一覧 / File List
| 📘 サブカテゴリ / Subcategory | 概要 (JP) | Summary (EN) | Links |
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| 🧱 2.5D / 3D IC | シリコンインターポーザ / Silicon Interposer、積層実装 / 3D Stacking | Silicon interposer, 3D die stacking | |
| 🌐 Fan-Out WLP | 再配線層 / Redistribution Layer (RDL) による高密度I/O拡張 | Redistribution layer (RDL) for high-density I/O | |
| 🖇 CoWoS / InFO | TSMCの先端統合技術 / Advanced integration by TSMC | TSMC’s CoWoS (2.5D) and InFO (Fan-Out) | |
| 🔗 Embedded Bridge | 有機基板 / Organic Substrate 上でのチップレット接続 / Chiplet Interconnect | Embedded bridge for chiplet interconnect on organic substrates | |
| 📦 SiP（System-in-Package） | 無線 / RF、IoT、モバイル向け統合 / Mobile Integration | System-in-Package for RF, IoT, and mobile devices | |
📑 説明 / Description
先端パッケージは、ムーアの法則が微細化の限界に近づく中で、「More than Moore」 / “More than Moore” を実現する手段として注目されています。
Advanced packaging is a key enabler of “More than Moore” beyond traditional scaling.
- 高帯域 / High Bandwidth：チップレット間通信の短距離・低遅延化
- 低消費電力 / Low Power：I/Oドライバ電力の削減
- 高集積 / High Integration：ロジック＋メモリ、アナログ＋RFの混載
- 高信頼性 / High Reliability：パッケージ内での熱拡散・応力緩和設計
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一 / Shinichi Samizo |
| GitHub |  |
| ライセンス / License |  再配布・改変自由 / Redistribution and modification allowed |
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