🧩 Assembly & Integration / 実装技術
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🏗 概要 / Overview
Assembly & Integration は、半導体デバイス・受動部品・コネクタ・パッケージを基板上で統合し、システムを構築するための技術領域です。
Assembly & Integration is the domain of technologies that integrate semiconductor devices, passives, connectors, and packages on a PCB to build systems.
PCB設計、受動部品、コネクタ、実装方式 (SMT, CSP, BGA)、先端パッケージング (2.5D, 3D, Fan-Out)、解析・検証 (SI/PI/熱/EMC) を含みます。
It covers PCB design, passives, connectors, mounting methods (SMT, CSP, BGA), advanced packaging (2.5D, 3D, Fan-Out), and analysis/validation (SI/PI/Thermal/EMC).
📂 サブカテゴリ / Subcategories
| サブカテゴリ / Subcategory | 概要 (JP) | Summary (EN) | Links |
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| 📐 PCB | プリント基板 | Printed Circuit Boards (PCB) | |
| 🧩 Passives | 受動部品 (MLCC, 抵抗, インダクタ) | Passive Components (MLCC, Resistors, Inductors) | |
| 🔌 Connectors | コネクタ | Connectors for high-speed and power delivery | |
| ⚙️ Mounting | 実装方式 (SMT, CSP, BGA) | Mounting technologies such as SMT, CSP, BGA | |
| 📦 Advanced Packaging | 先端パッケージング (2.5D, 3D, Fan-Out) | Advanced packaging such as 2.5D, 3D, Fan-Out, CoWoS, InFO | |
| 📊 Analysis & Validation | 実装解析・検証 (SI/PI/熱/EMC) | Analysis & validation of SI, PI, Thermal, and EMC | |
🔑 キートピック / Key Topics
- PCB設計と基板材料の最適化。
Optimization of PCB design and board materials. - MLCC・抵抗・インダクタなどの受動部品の特性と配置。
Characteristics and placement of passives such as MLCCs, resistors, and inductors. - 高速伝送・電源供給に対応するコネクタ設計。
Connector design for high-speed transmission and power delivery. - 実装方式 (SMT, CSP, BGA) による信頼性・歩留まりへの影響。
Impact of mounting methods (SMT, CSP, BGA) on reliability and yield. - 先端パッケージングによる高帯域・高集積化。
High-bandwidth and high-integration via advanced packaging. - 解析・検証 (SI/PI/熱/EMC) に基づく設計改善。
Design improvements through SI/PI/Thermal/EMC validation.
🌐 教材ポジション / Position
graph TD
A[Edusemi-Plus<br/>半導体応用教材] --> B[Assembly & Integration<br/>実装技術]
B --> C[SystemDK<br/>システム設計・検証環境 / SystemDK Environment]
✅ 学習目標 / Learning Goals
- 実装技術の主要分野を体系的に理解する。
Systematically understand the major domains of assembly and integration. - システム設計における部品・実装・パッケージ・検証の相互関係を把握する。
Grasp the interrelations of components, assembly, packaging, and validation in system design. - SystemDKと連携し、設計・実装・検証の統合プロセスを習得する。
Learn the integrated process of design, assembly, and validation through collaboration with SystemDK.
📑 関連プロジェクト一覧 / Related Projects
Edusemi-v4x の各章と連携する外部／応用プロジェクトを整理。
Organized list of external/applied projects linked with Edusemi-v4x chapters.
| 📘 プロジェクト / Project | 📖 参照章 / Chapter | 📚 内容概要 / Description |
|---|---|---|
| Edusemi-v4x トップ |
全体 / All | 半導体教育教材群のメインプロジェクト。基礎・応用・実践・特別編を含む総合体系。 Main semiconductor education project covering fundamentals, applications, practice, and special topics. |
| チップレットと先端パッケージ |
特別編 第2章 / Special Topics Ch.2 | 2.5D/3D実装・TSV・異種集積を用いたチップレット設計と信頼性評価。 Chiplet design and reliability with 2.5D/3D, TSV, and heterogeneous integration. |
| SystemDK制約設計 |
特別編 第2a章 / Special Topics Ch.2a | 熱・応力・ノイズ制約を設計に反映する System Design Kit (SystemDK) の適用法。 Applying SystemDK to address thermal, stress, and noise constraints in design. |
| FSM×PID×LLM SoC |
特別編 第3章 / Special Topics Ch.3 | AITL-H三層制御アーキをベースにした制御SoC実装。 Control SoC implementation based on AITL-H three-layer architecture. |
| OpenLane実装 |
特別編 第4章 / Special Topics Ch.4 | Sky130 PDKを用いた FSM/PID/LLM の RTL-to-GDSII 実装。 RTL-to-GDSII implementation of FSM, PID, LLM control with Sky130 PDK. |
| DFM設計指針 |
特別編 第5章 / Special Topics Ch.5 | Sky130 PDKによるレイアウト検証とDFM設計指針。 Layout verification and DFM guidelines with Sky130 PDK. |
| Sky130 実験 |
実践編 第2章 / Practice Ch.2 | MOS特性評価・BTI/TDBB解析など SkyWater Sky130 PDKを用いた実験。 MOS evaluation and BTI/TDBB analysis with SkyWater Sky130 PDK. |
| Python自動化 |
実践編 第1章 / Practice Ch.1 | SPICEシミュレーションや解析を自動化するPythonスクリプト群。 Python scripts for automating SPICE simulations and analysis. |
👤 著者・ライセンス / Author & License
| 項目 / Item | 内容 / Details |
|---|---|
| 著者 / Author | 三溝 真一（Shinichi Samizo） |
| GitHub |  |
| ライセンス / License | MIT License（再配布・改変自由 / Redistribution and modification allowed） |
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