🌡️ Thermal Derating Report
🌡️ Thermal Derating Report
本ページでは、0.35 µm LDMOS 駆動ICの熱挙動を評価し、
どのフェーズでデレート（出力制限）やシャットダウンが発生するかを示します。
This page evaluates the thermal behavior of the 0.35 µm LDMOS driver IC,
showing at which phases derating (output limiting) or shutdown occurs.
📊 サンプル結果 / Example Results
| 環境温度 (°C) / Ambient Temp (°C) | フェーズ / Phase | 消費電力 (W) / Power (W) | 接合温度 (°C) / Junction Temp (°C) | デレート発生 / Derated | シャットダウン / Shutdown |
|---|---|---|---|---|---|
| 25 | walk | 4.0 | 97.0 | False | False |
| 25 | lift | 8.0 | 115.0 | True | False |
| 25 | idle | 1.0 | 43.0 | False | False |
| 40 | walk | 4.0 | 112.0 | True | False |
| 40 | lift | 8.0 | 130.0 | True | True |
| 40 | idle | 1.0 | 58.0 | False | False |
Example results for mission phases at different ambient temperatures.
🔎 読み方 / How to Interpret
- derated=True → 出力制限がかかり、トルク性能が低下
Whenderated=True, output torque is limited. - shutdown=True → 安全のため駆動停止、継続不可
Whenshutdown=True, the driver stops for protection. - 高温環境（40℃）＋高負荷（lift）ではシャットダウンに至る可能性あり
At high ambient (40°C) + heavy load (lift), shutdown may occur.
📈 グラフ例 / Example Graph
フェーズごとの接合温度とデレートライン:
Junction temperature vs phase and derating line:
✅ 設計判断 / Design Decision
- 通常環境 (25°C): 安全動作
Safe operation at 25°C - 高温環境 (40°C): liftフェーズでデレート・シャットダウンリスク
At 40°C, derating and shutdown risk during lift phase - 対策候補 / Countermeasures:
- ヒートシンク強化
Enhance heat sinking - PWM制御による発熱低減
Reduce heating via PWM control - 連続高負荷動作の制限
Limit continuous heavy load operation
- ヒートシンク強化